Oclaro出樣業(yè)內(nèi)首款超高帶寬1310nm DFB-MZ PIC

  ICCSZ訊（編譯：Nina）美國加州時間，2018年3月6日--Oclaro公司(納斯達克：OCLR)今天宣布推出業(yè)界首款高帶寬1310nm光子集成電路(Photonic Integrated Circuit，PIC)。該PIC集成了DFB激光器和Mach Zehnder調(diào)制器，適用于使用CWDM波長的數(shù)據(jù)中心內(nèi)應(yīng)用。利用Oclaro久經(jīng)考驗的短距離應(yīng)用1310nm DFB激光器和磷化銦高帶寬調(diào)制器技術(shù)，新系列芯片將幫助實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心園區(qū)之間的更高速連接。

  Oclaro的1310nm DFP-MZ PIC設(shè)計用于解決最具挑戰(zhàn)性的配置，尤其是高帶寬和光信號純度對克服潛在的光纖和連接器損耗至關(guān)重要的場景。該產(chǎn)品補充了Oclaro全套磷化銦DML和EML激光器產(chǎn)品組合，這些產(chǎn)品都是專門設(shè)計用于滿足數(shù)據(jù)中心單模光纖基礎(chǔ)設(shè)施需求。

  這款新的PIC可以支持PAM4調(diào)制所需的高數(shù)據(jù)速率、高消光比和良好線性等需求，同時提供每波長50Gbps和每波長100Gbps版本，還支持四種CWDM固定波長。

  Oclaro的DFB-MZ芯片系列目前可以出樣，預(yù)計將于2018年7月投入量產(chǎn)。Oclaro還將在今年OFC展會期間展示各種產(chǎn)品組合，公司展位號為2812。