半導體高技能人才短缺，國際合作或成關鍵

  ICC訊 半導體是數(shù)字化革命的基石，這意味著即便是在數(shù)字時代，工程師對制造業(yè)來說也是必不可少的。但目前，半導體行業(yè)的工程師嚴重短缺。

  澳大利亞知名外交政策智庫洛伊研究院(Lowy Institute)指出，受中美緊張局勢、新冠疫情、極端天氣事件和過去十年行業(yè)加速整合影響，全球芯片短缺已引發(fā)人們對于供應鏈安全的擔憂。除了多邊努力消除半導體供應鏈瓶頸外，全球還需要合作，來緩解行業(yè)增長之下的其他制約因素。

  其中最主要的限制因素是，全球缺乏合格的半導體工程師。

  在 2017 年對美國半導體制造商的一項調查中，77% 的受訪者認為該行業(yè)存在人才短缺問題。另有 14% 的人預計，到 2020 年將出現(xiàn)嚴重的人才缺口。

  而日本公司近三分之二的芯片供應來自韓國和中國臺灣，當?shù)毓菊谂槿斯ぶ悄?、量子計算及其他在先進芯片設計中使用的尖端技術崗位招聘人才。另外，日本政府也計劃對半導體相關產(chǎn)業(yè)投入一萬億日元。

  報道指出，全球其他地區(qū)和國家也都在積極推進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但僅僅是投入更多的資金并不能縮小人才差距，這一點在開始時尤為明顯。人才短缺需要時間來緩解。

  不過，鑒于芯片制造業(yè)所需的高技能人才短缺最為嚴重，因此政府需要采取不局限于教育、培訓和提高勞動力技能水平等措施以培養(yǎng)人才。這些都是需要長期堅持的補救措施。

  報道指出，中國還需要 40 萬多名半導體人員才能實現(xiàn)既定發(fā)展目標。同樣地，美國目前也更傾向于掌握微電子技能的工程師人才。一份 2018 年的報告顯示，美國當時有數(shù)千個半導體制造崗位空缺。今年，美國政府公布了一項針對半導體行業(yè)的 520 億美元投資提案，預計到 2026 年可能將新增 110 萬個就業(yè)機會。

  盡管如此，Lowy Institute 認為，美國如果不立刻行動引進外國人才，其半導體行業(yè)的就業(yè)缺口可能會擴大，從而阻礙行業(yè)增長。

  無論如何，半導體公司據(jù)信很難吸引到優(yōu)秀的人才。最好的工程師 ——STEM(科學、技術、工程、數(shù)學)專業(yè)方向的勞動力精英更愿意加入麥肯錫和高盛等投資咨詢公司。而新的雇員群體 —— 尤其是應屆畢業(yè)生、千禧一代、女性、少數(shù)民族和退伍軍人也很難被半導體公司接觸到。

  與此同時，國際上與半導體勞動力相關的舉措往往側重于加強而非放松對外國工人的限制。另外，多邊人才交流等共同開發(fā)勞動力的提議，則必須考慮到行業(yè)對于專利技術可能會被侵犯的擔憂。

  不過，國際在半導體勞動力發(fā)展方面的合作并非頭一遭。2019 年，旨在填補半導體制造技術差距的國際聯(lián)盟 Microelectronics Training Industry and Skills(METIS)正式啟動;SEMI 基金會的全球勞動力發(fā)展計劃和全球半導體聯(lián)盟也遵從了上述方法。

  在各國不斷加強半導體教育和職業(yè)前景之際，值得信賴的國際合作伙伴匯集人才的新激勵措施可能會為當前困擾半導體行業(yè)的人才短缺問題提供更直接的解決方案。

  盡管芯片短缺預計將持續(xù)較長時間，但到 2030 年，全球芯片行業(yè)年銷售額預計將達到 1 萬億美元。通過立法在選定的半導體制造商之間建立更完善的安全標準，可以為該行業(yè)加入多邊人才交流提供必要的保證。