英特爾將為愛立信生產(chǎn)部分5G芯片

  ICC訊(編譯：Vicki)英特爾宣布與愛立信達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，將英特爾的18A工藝和制造技術(shù)用于愛立信未來的下一代優(yōu)化5G基礎(chǔ)設(shè)施。

  作為協(xié)議的一部分，英特爾將為愛立信生產(chǎn)定制的5G SoCs (片上系統(tǒng))，為未來的5G基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品。此外，兩家公司將擴大合作，優(yōu)化第四代Intel Xeon 可擴展處理器，為愛立信的云RAN(無線接入網(wǎng)絡(luò))解決方案提供英特爾vRAN Boost，以幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率，同時獲得更大的靈活性和可擴展性。

  英特爾網(wǎng)絡(luò)和邊緣集團高級副總裁兼總經(jīng)理Sachin Katti表示：“隨著我們共同努力的發(fā)展，這是愛立信在下一代優(yōu)化5G基礎(chǔ)設(shè)施上廣泛合作的一個重要里程碑。該協(xié)議體現(xiàn)了我們創(chuàng)新和改造網(wǎng)絡(luò)連接的共同愿景，它增強了客戶對我們的工藝和制造技術(shù)的信心。我們期待著與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者愛立信合作，共同構(gòu)建開放、可靠、面向未來的網(wǎng)絡(luò)。”

  18A是英特爾公司4年內(nèi)開發(fā)5個節(jié)點路線圖中最先進的節(jié)點。在新的柵極全能晶體管架構(gòu)(稱為帶狀fet)和背面電源傳輸(稱為PowerVia)首次出現(xiàn)在英特爾20A中之后，英特爾將在18A中提供創(chuàng)新的帶狀架構(gòu)和更高的性能，同時繼續(xù)減小金屬線寬。這些技術(shù)結(jié)合起來，將使英特爾在2025年重新處于工藝領(lǐng)先地位，提升其客戶向市場提供的未來產(chǎn)品。