ICC訊 據(jù)外媒報(bào)道,英特爾將派高管前往臺(tái)積電洽談,希望能達(dá)成合作關(guān)系,避免之后芯片產(chǎn)量被蘋果的大單擠壓空間。
消息稱,Intel的高管理將于12月中旬訪問臺(tái)灣,與臺(tái)積電一起商討芯片相關(guān)事宜。雖然其芯片產(chǎn)出主要還是來自外包,但I(xiàn)ntel仍希望能改善自身的制造能力。
據(jù)悉,由于蘋果訂單量較大,之后臺(tái)積電的3nm芯片產(chǎn)能中的絕大部分都會(huì)被其占用(可能包括A16芯片),Intel旗下的14 代酷睿Meteor Lake 的PU核心也可能同樣是由是臺(tái)積電 3nm代工,可能為了避免產(chǎn)能不足,故采取類似提前預(yù)定舉動(dòng)。
臺(tái)積電一直以來都是蘋果最大的芯片供應(yīng)商,有消息稱其已經(jīng)開始為蘋果試生產(chǎn)3納米的M3芯片,該芯片最終可能會(huì)在2023年左右被用于Mac電腦中。
Intel之所以急著談判,很有可能跟臺(tái)積電3nm初期產(chǎn)能較低有關(guān),消息稱第一批3nm晶圓產(chǎn)量只有不到6萬片晶圓,2023年上半年月產(chǎn)能才可以提升到4萬片晶圓,產(chǎn)能有限。
有趣的是,在此前英特爾一直堅(jiān)持自行生產(chǎn)芯片,但近年來由于工藝差異,其芯片頻繁出現(xiàn)功耗高且效率低的問題,促使蘋果在Mac產(chǎn)品線上淘汰英特爾的芯片。