臺(tái)媒：華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單，超 1.2 億顆芯片

  ICC訊 8月4日消息 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察援引臺(tái)媒報(bào)道，華為不僅與高通簽訂了采購(gòu)意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單，且訂單超過(guò) 1.2 億顆芯片。

  如果以華為近兩年內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約 1.8 億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)三分之二，遠(yuǎn)超高通。

  Digitimes Research 的調(diào)查也指出，華為正在增加第三方供應(yīng)商為其智能手機(jī)提供的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)的比例，以減少其子公司 HiSilicon Technologies 的麒麟芯片的使用，以應(yīng)對(duì)美國(guó)的貿(mào)易禁令。Digitimes Research 還指出，自 2020 年第二季度以來(lái)，華為已增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科技中端天璣 800 5G SoC 的購(gòu)買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀智能手機(jī)，并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年開始購(gòu)買聯(lián)發(fā)科技的高端 5G AP。