臺印合作共建12吋晶圓廠印度首座商業(yè)半導(dǎo)體制造廠

  ICC訊 力積電和印度塔塔集團(tuán)合作興建大型12吋晶圓廠的動土典禮于13日舉行，涉及三項目共斥資150億美元，其中包括印度首座商業(yè)半導(dǎo)體制造廠，專門生產(chǎn)28奈米晶片。印度臺北協(xié)會會長葉達(dá)夫表示，這項合作具有重大歷史意義，更強(qiáng)化印度與臺灣持續(xù)增長的科技伙伴關(guān)系。

  印度臺北協(xié)會于13日線上參與「印度科技日：為印度前景打造晶片」開幕儀式，外交部次長田中光、行政院經(jīng)貿(mào)談判辦公室副總談判代表楊珍妮、電電公會理事長李詩欽等人出席參與。葉達(dá)夫表示，這不僅是雙邊關(guān)系深化的證明，更具有全球技術(shù)領(lǐng)域合作的重要性。

  印度總理莫迪（Narendra Modi）視訊出席表示，「今天是歷史性的一天，我們正在改寫歷史，朝向光明的未來邁出堅定的一步」，強(qiáng)調(diào)活動突顯印度和臺灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)成長的雙邊連結(jié)。

  印度臺北協(xié)會指出，在古吉拉特邦多雷拉特別投資區(qū)（Dholera Special Investment Region）的晶圓廠，斥資110億美元，是塔塔電子（TEPL）與臺灣力晶積成電子制造（PSMC）的合作，這是印度首座商業(yè)半導(dǎo)體制造廠，專門生產(chǎn)28奈米晶片，預(yù)計將于2026年底投產(chǎn)。

  此外，在阿薩姆邦的馬里岡（Morigaon）塔塔電子的封裝廠，共投資32.6億美元，綠地計劃有望提供超過3萬個就業(yè)機(jī)會。而在古吉拉特邦的薩納恩德（Sanand）CG Power and Industrial Solutions Limited將在修正后的半導(dǎo)體ATMP計劃下，建立另一個封裝測試廠，投資9億美元，并對全面推動印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供助益。