ICC訊 時至今日,全球半導(dǎo)體競爭正變得越來越激烈,半導(dǎo)體競爭漸漸成為了國家角力的一大戰(zhàn)略領(lǐng)域。中美兩國自不必說,前段時間,韓國公布了 10 年投資 510 萬億韓元(約合 3 萬億人民幣)的計劃,力爭建設(shè)半導(dǎo)體強國。
近日,日本也計劃著推出國家芯片計劃,加劇了該行業(yè)的全球競爭。
據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省 (Ministry of Economy, Trade and Industry) 上周五的一份報告,日本將把半導(dǎo)體行業(yè)的增長視為一個“國家項目”(national project),與食品和能源行業(yè)同等重要。政府將支持在日本建立制造基地,包括通過與海外芯片代工廠的合資企業(yè)。
IT之家了解到,日本原來是半導(dǎo)體工業(yè)強國,上世紀八九十年代,日本更是半導(dǎo)體行業(yè)里的領(lǐng)頭羊。然而,據(jù)彭博數(shù)據(jù),日本在全球半導(dǎo)體銷售中的份額從 1988 年的 50% 下降到 2019 年的 10%。因此,日本此次打算重振半導(dǎo)體行業(yè),野心可見之大。
此外,經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省還將尋求對被認為在支持全球供應(yīng)鏈方面具有戰(zhàn)略意義的現(xiàn)有芯片工廠進行大幅改造,并加強后 5G 系統(tǒng)所需的芯片開發(fā),支持綠色創(chuàng)新。
報告還稱,日本政府將確定對國家特別重要的領(lǐng)域,并考慮在對常規(guī)產(chǎn)業(yè)采取的政策之外給予特殊待遇 (special treatment)。