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仕佳光子答投資者問:2.5G/10G激光器芯片可量產(chǎn),25G客戶驗(yàn)證中

摘要:仕佳光子在投資者活動(dòng)中透露:2.5G、10G 激光器芯片處于可量產(chǎn)階段,部分產(chǎn)品通過了大客戶多批次 5000 小時(shí)的可靠性驗(yàn)證,開始批量交付,去年公司累計(jì)出貨超過千萬顆;大功率的 CW 激光器芯片銷售額占比也在逐漸提升;此外,25G 激光器芯片目前正在客戶的驗(yàn)證中。激光器芯片目前低速光芯片在批量出貨,10G 的芯片器件有一定的出貨,二季度和三季度芯片銷售預(yù)計(jì)增加。

  ICC訊   近日,河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“仕佳光子”或“公司”)舉行特定對(duì)象投資者關(guān)系活動(dòng),接待多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

  2022 年一季度,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 19,570.62 萬元,同比增長(zhǎng) 19.30%。各大類產(chǎn)品較去年同期營(yíng)業(yè)收入均有所增長(zhǎng),特別是光芯片與器件產(chǎn)紹 品收入增幅明顯,同比增長(zhǎng) 30.83%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 2,284.61 萬元,相比同期增長(zhǎng) 266.38%;歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤(rùn) 1,888.50 萬元,相比同期增長(zhǎng) 307.71%。

 以下為本次投資者活動(dòng)信息整理如下(Q&A)

 1、Q:Lightcounting 統(tǒng)計(jì)的 2021 年前十廠商,我們的客戶有幾個(gè)?

  A:前十大模塊廠商,其中部分都與我們已經(jīng)達(dá)成批量訂單合作。產(chǎn)品包括高速收發(fā) AWG 組件、平行光組件、DWDM-AWG、非均分 PLC 芯片DFB 激光器芯片等。

  2、Q:DWDM AWG 業(yè)務(wù)的進(jìn)展,以及數(shù)據(jù)中心 AWG Q2 和 Q1 的環(huán)比情況?

  A:DWDM AWG 業(yè)務(wù)目前已經(jīng)通過國(guó)內(nèi)主要設(shè)備商的認(rèn)證,分別形成了小批量、批量訂單;數(shù)據(jù)中心 AWG 業(yè)務(wù),隨著客戶需求增加,預(yù)計(jì)出貨量 Q2 環(huán)比 Q1 有一定幅度的增長(zhǎng)。

  3、Q:光芯片業(yè)務(wù)毛利率還有上升空間嗎?主要上升空間來自什么產(chǎn)品?之前提到像 AWG 等通過改變折射率提高產(chǎn)量,這個(gè)上升空間還有多少?

  A:光芯片毛利率影響因素較多,良率、銷量、價(jià)格等對(duì)毛利率都有影響,光芯片不同系列,毛利率也不同。隨著一些特殊及差異化芯片的起量,毛利率將有所改善。AWG 類產(chǎn)品隨著折射率差的增大和綜合工藝能力的提升,毛利率空間也有望提升。

  4、Q:核心技術(shù)人員離職對(duì)公司造成的影響有哪些?

  A:目前公司的技術(shù)研發(fā)和日常經(jīng)營(yíng)均正常進(jìn)行,現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員能夠支持公司未來核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)。仕佳光子核心技術(shù)人員、外部專家顧問總體相對(duì)穩(wěn)定,個(gè)別技術(shù)人員離職不會(huì)對(duì)仕佳光子的技術(shù)研發(fā)、核心競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生重大不利影響;技術(shù)人員任職期間參與申請(qǐng)的專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)為職務(wù)發(fā)明創(chuàng)造,其專利所有權(quán)屬于公司,離職不存在涉及職務(wù)發(fā)明的糾紛或潛在糾紛,不影響公司專利權(quán)的完整性,不會(huì)對(duì)公司現(xiàn)有的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大不利影響。

  5、Q:激光雷達(dá)領(lǐng)域是否開展相應(yīng)的探索和合作,目前進(jìn)展怎么樣?

  A:我們?cè)谧?1550 附近波長(zhǎng)的光源開發(fā)探索,希望能在 1550nm 波長(zhǎng)的激光雷達(dá)光源方面有所的突破,主要包括 1550nm DFB 種子源、TOF 脈沖光源和調(diào)頻連續(xù)波的低噪聲 CW 光源芯片與器件,目前都在給客戶送樣。另外,激光雷達(dá)里用的放大器也在開展研究工作。

 6、Q:CPO 里面有一種 ELSFP 封裝的光源模塊,我們的 CW 激光器是給這些應(yīng)用供嗎?梳理一下我們目前的產(chǎn)品能力可以給數(shù)據(jù)中心光模塊、CPO 等封裝產(chǎn)品提供什么樣的器件?

  A:公司開發(fā)的 CW DFB 激光器可以用于 CPO ELSFP 光源模塊。目前公司給數(shù)據(jù)中心光模塊、CPO 封裝產(chǎn)品可提供 AWG 組件、 CW DFB 激光器、平行光組件、MPO 光連接器等產(chǎn)品。其中提供 CW 系列的多種光源,CW-WDM 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的各類波長(zhǎng) DFB 芯片,還包括 CWDM(1271nm、1291nm、…、1371nm),O-band DWDM,Cband DWDM 的多類高功率 DFB 芯片,可以提供精準(zhǔn)波長(zhǎng)的各類接頭的光發(fā)射器件,包含 O-band 和 C-band 的各個(gè)波長(zhǎng)的保偏 FA 輸出的發(fā)射器件和多路多波長(zhǎng)輸出的控溫器件。

  7、Q:激光器芯片業(yè)務(wù)進(jìn)展情況和二、三季度展望。

  A:DFB 激光器目前我們分了幾類產(chǎn)品,2.5G DFB 和 10G DFB, CW DFB(硅光用大功率),特殊波長(zhǎng)光源等。2.5G、10G 激光器芯片處于可量產(chǎn)階段,部分產(chǎn)品通過了大客戶多批次 5000 小時(shí)的可靠性驗(yàn)證,開始批量交付,去年公司累計(jì)出貨超過千萬顆;大功率的 CW 激光器芯片銷售額占比也在逐漸提升;此外,25G 激光器芯片目前正在客戶的驗(yàn)證中。激光器芯片目前低速光芯片在批量出貨,10G 的芯片器件有一定的出貨,二季度和三季度芯片銷售預(yù)計(jì)增加。

  8、Q:PLC 分路器芯片當(dāng)前的出貨情況是怎樣的,毛利率水平如何展望?會(huì)不會(huì)有降價(jià)的壓力?

  A: PLC 分路器芯片出貨量一直較穩(wěn)定,應(yīng)市場(chǎng)需求價(jià)格是動(dòng)態(tài)的。除常規(guī)產(chǎn)品外,公司也在不斷做些差異化及特殊芯片,增加盈利能力。

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