或許是因?yàn)椤靶尽蓖吹淖涛短y受,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還在努力從供應(yīng)短缺的泥沼中走出來時(shí),昔日巨頭日本和發(fā)力較晚的印度不約而同在該領(lǐng)域打出重拳,盡管發(fā)力方向不同,但都顯示出他們努力自救的決心。
日本擴(kuò)產(chǎn)能、攬人才發(fā)力新興技術(shù)
“不需要半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗(yàn),歡迎不同行業(yè)的人士參加!”這是日本東京電子舉辦的半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析競(jìng)賽的招募啟事。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,目前,東京電子正在大力引進(jìn)AI和大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的人才,計(jì)劃在未來兩年里培養(yǎng)約1000名數(shù)據(jù)分析和AI開發(fā)等方面的專業(yè)人才。
這家半導(dǎo)體企業(yè)為何突然在AI領(lǐng)域投入資源?分析認(rèn)為,是因?yàn)槠淇吹搅薃I在半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)等環(huán)節(jié)所帶來的效率提升,希望借助這一技術(shù)改進(jìn)現(xiàn)有模式。在半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)換代速度加快的產(chǎn)業(yè)洪流下,左右企業(yè)利潤(rùn)的主要因素是對(duì)AI人才的投資。
在預(yù)設(shè)尖端半導(dǎo)體的成膜工藝條件時(shí),用人工評(píng)估需要3周以上的時(shí)間,AI用一天就能完成。在半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié),可以借助AI甄選半導(dǎo)體材料以及優(yōu)化生產(chǎn)條件。這項(xiàng)技術(shù)還可以從運(yùn)轉(zhuǎn)設(shè)備中收集數(shù)據(jù),為客戶提供遠(yuǎn)程支撐服務(wù)。此外,AI分析能力可將客戶需求盡快反映到產(chǎn)品和銷售服務(wù)中,提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
另一家日本企業(yè)東芝日前宣布,新一財(cái)年將在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域投入1000億日元(約合人民幣52億元),這一數(shù)字同比增長(zhǎng)了45%。這項(xiàng)投資聚焦生產(chǎn)工廠的制造能力,通過擴(kuò)大功率半導(dǎo)體和面向數(shù)據(jù)中心的機(jī)械硬盤兩個(gè)領(lǐng)域的投入,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,這項(xiàng)投資主要發(fā)力方向是擴(kuò)大產(chǎn)能。據(jù)日本媒體報(bào)道,投資包括建設(shè)新生產(chǎn)廠房,啟動(dòng)對(duì)廠房和制造設(shè)備的投資,同時(shí),在現(xiàn)有的生產(chǎn)廠房?jī)?nèi)引進(jìn)新生產(chǎn)線,目標(biāo)是把功率半導(dǎo)體的整體產(chǎn)能提高至約2.5倍。
功率半導(dǎo)體被稱為“碳中和”的核心器件,全球市場(chǎng)需求正在不斷增加。除了消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)電子、汽車電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域,近年來,功率半導(dǎo)體在新能源汽車充電樁、變頻家電等諸多新興應(yīng)用領(lǐng)域中得到快速的應(yīng)用拓展。
針對(duì)機(jī)械硬盤(HDD),這項(xiàng)投資意在開發(fā)把存儲(chǔ)容量提高至目前1.7倍達(dá)到30TB以上的技術(shù),并推進(jìn)量產(chǎn)。
值得一提的是,為了集中經(jīng)營(yíng)資源,這家公司甚至叫停了新開發(fā)系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路),實(shí)施了結(jié)構(gòu)改革。因?yàn)樯鲜鰞煞N產(chǎn)品的市場(chǎng)均在擴(kuò)大,如果投資增長(zhǎng)遲緩,有可能丟失市場(chǎng)份額。
印度斥巨資、促合作挽救后發(fā)頹勢(shì)
印度有沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?談及全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局時(shí)很多人都會(huì)發(fā)出這樣的疑問。的確,嚴(yán)重依賴國(guó)外供應(yīng)鏈、政府支持力度有限、制造業(yè)能力不足等因素讓印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直在全球的競(jìng)爭(zhēng)格局中居于劣勢(shì)。然而,近日的一系列跡象表明該國(guó)通過政府投資與民間合作挽回頹勢(shì)的意圖已經(jīng)非常明確。
印度政府近期宣布,擬投資7600億盧比(約合人民幣634億元)打造一項(xiàng)生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃,該計(jì)劃將推動(dòng)建立一個(gè)完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),包括設(shè)計(jì)、制造、包裝和測(cè)試等環(huán)節(jié),為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計(jì)業(yè)提供具有“全球競(jìng)爭(zhēng)力”的激勵(lì)方案,開創(chuàng)印度電子制造業(yè)的“新時(shí)代”。此外,該計(jì)劃還將創(chuàng)造大量就業(yè)機(jī)會(huì)并帶來大量投資,預(yù)計(jì)直接創(chuàng)造3.5萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)和10萬個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì),并吸納高達(dá)1.7萬億盧比(約合人民幣1400億元)的外部投資。
此外,該國(guó)資源巨頭韋丹塔與鴻海精密工業(yè)簽署合作備忘錄,將聯(lián)手在當(dāng)?shù)爻闪⒑腺Y公司,力爭(zhēng)在2025年之前實(shí)現(xiàn)本地化生產(chǎn)。合作首先計(jì)劃制造在當(dāng)?shù)仄占暗牡蛢r(jià)位智能手機(jī)所需的芯片,芯片制程為28~65納米。
除以鴻海集團(tuán)為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)外,另有多家企業(yè)被該計(jì)劃吸引。據(jù)《環(huán)球》雜志報(bào)道,印度政府近日表示,目前已收到5家公司在當(dāng)?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計(jì)劃,其中,鴻海-韋丹塔合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures以及上海ISMC3家公司已提出總額約136億美元的投資計(jì)劃,并有望獲得印度政府56億美元的補(bǔ)貼,用于在當(dāng)?shù)刂圃炜捎糜?G設(shè)備、電動(dòng)汽車等各類產(chǎn)品的芯片。
印度之所以痛下決心推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化是因?yàn)檫^度依賴全球產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示,該國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模到2026年將達(dá)到630億美元,大大高于2020年150億美元的規(guī)模。然而,雖然在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域印度有一定的基礎(chǔ),全球幾乎所有的大型半導(dǎo)體公司都在印度設(shè)有辦事處,但該國(guó)國(guó)內(nèi)沒有半導(dǎo)體工廠,需求幾乎全部依賴進(jìn)口。
過度依賴進(jìn)口的弊端又因全球芯片短缺而日益凸顯。印度國(guó)內(nèi)擁有大量汽車制造和電子產(chǎn)品制造業(yè),芯片供應(yīng)不足無疑將對(duì)他們產(chǎn)生致命打擊。據(jù)外媒報(bào)道,印度一家電動(dòng)摩托車企業(yè)于2021年推遲了首款電動(dòng)踏板摩托車的交付,印度一家工業(yè)制造企業(yè)則暫時(shí)推遲了與谷歌聯(lián)合開發(fā)的智能手機(jī)的交付時(shí)間。然而,預(yù)測(cè)稱,全球芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年初。
此外,對(duì)于尋求推動(dòng)經(jīng)濟(jì)從新冠肺炎疫情中復(fù)蘇的印度來說,扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的一系列措施不僅有益于印度國(guó)內(nèi)制造業(yè)的穩(wěn)定,還將為印度半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)打開具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的機(jī)會(huì)窗口。
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中國(guó)、美國(guó)、歐盟已經(jīng)發(fā)布了振興或發(fā)展半導(dǎo)體的法案或政策,現(xiàn)在,日本、印度、加拿大、意大利等國(guó)家因?yàn)榇箢~投資向全球傳遞出強(qiáng)“芯”的雄心。新入局者能否改變競(jìng)爭(zhēng)格局?后發(fā)力者能否扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)?老牌巨頭能否一直笑傲江湖?拼財(cái)力之外更要拼智慧。