普萊信智能入選『WISE 2021新經(jīng)濟之王』年度硬核企業(yè)

  ICC訊  12月13日，36氪正式發(fā)布“WISE 2021新經(jīng)濟之王”——“年度硬核企業(yè)、新勢力企業(yè)”榜單。作為國產(chǎn)半導體封裝設(shè)備的代表性企業(yè)，普萊信智能憑借在產(chǎn)品創(chuàng)新力、經(jīng)營健康度、渠道&行業(yè)地位、成長潛力&資本表現(xiàn)等綜合維度的突出表現(xiàn)，成功入選“年度硬核企業(yè)”。

  2021年10月，36氪啟動了「WISE 2021新經(jīng)濟之王」系列“年度硬核企業(yè)”、“新勢力企業(yè)”調(diào)研，結(jié)合專業(yè)投資機構(gòu)意見、36氪資深行業(yè)分析師等綜合推薦及意見反饋，經(jīng)多輪遴選后，正式推出涵蓋365家新經(jīng)濟企業(yè)在內(nèi)，『WISE 2021新經(jīng)濟之王』年度硬核企業(yè)、新勢力企業(yè)。

  2021年，在全球缺芯、國產(chǎn)替代、元宇宙、碳中和等話題備受關(guān)注，以人工智能、先進制造、光電芯片、新材料等為代表的前沿科技領(lǐng)域更是備受關(guān)注。雖然中國已是全球最大的半導體芯片制造和消費國，然而大而不強，半導體芯片在設(shè)備和材料等領(lǐng)域面臨諸多的“卡脖子”技術(shù)。在半導體設(shè)備領(lǐng)域，普萊信智能成立四年以來，已經(jīng)在多個領(lǐng)域打破國外技術(shù)壟斷，普萊信的亞微米級固晶機、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移等前沿科技領(lǐng)域，做到了國際同步，國內(nèi)唯一，為半導體封裝設(shè)備國產(chǎn)替代貢獻力量。

  據(jù)悉，普萊信智能成立于2017年，是一家高端裝備平臺型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運動控制、伺服驅(qū)動、直線電機、機器視覺等底層核心技術(shù)，為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移、功率器件及第三代半導體封裝、先進封裝等提供高端設(shè)備和智能化解決方案。

  在光通信封裝領(lǐng)域，普萊信已經(jīng)量產(chǎn)的高精密固晶機DA402，貼裝精度達到±3μm@3σ;普萊信的高精度無源耦合機，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認可。在半導體封裝領(lǐng)域，普萊信的8寸和12寸IC直線式超高速固晶機，覆蓋QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、甬矽、華潤微等封測巨頭的認可。在MiniLED巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域，普萊信的超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder，采用倒裝COB刺晶工藝，打破MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術(shù)瓶頸。