蘇納光電：用技術(shù)堅(jiān)守和持續(xù)創(chuàng)新證明國產(chǎn)芯片市場(chǎng)價(jià)值

  ICC訊（編輯：Aiur） 5G商用驅(qū)動(dòng)萬物互聯(lián)，隨著光通訊、光傳感、激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下一代的光學(xué)連接發(fā)展，更高速率、更低時(shí)延已經(jīng)成為信息光學(xué)領(lǐng)域的關(guān)鍵特征。然而，海量的光學(xué)連接正面臨著巨大的成本壓力，其核心部件-光通信芯片存在進(jìn)口壟斷的局面，成本高昂，促使國產(chǎn)化替代進(jìn)口需求日益高漲。面對(duì)市場(chǎng)矛盾，以蘇州蘇納光電有限公司(簡(jiǎn)稱蘇納光電)為代表的國產(chǎn)光芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品成熟和技術(shù)迭代，為顯著降低5G、數(shù)據(jù)中心等新基建低成本自主可控，繼續(xù)拓展光傳感、消費(fèi)電子價(jià)格敏感市場(chǎng)，努力為實(shí)現(xiàn)“中國芯”的市場(chǎng)價(jià)值做出重要貢獻(xiàn)。

  強(qiáng)大科研平臺(tái)奠定增長基礎(chǔ) 國產(chǎn)光通信芯片具備市場(chǎng)價(jià)值

  國產(chǎn)芯片企業(yè)往往缺乏市場(chǎng)信任和機(jī)會(huì)，但訊石認(rèn)為，國產(chǎn)光通信芯片競(jìng)爭(zhēng)力的提升與市場(chǎng)需求的增長是亦步亦趨，更離不開強(qiáng)大技術(shù)與人才平臺(tái)的支持，蘇納光電的成長經(jīng)歷證明了國產(chǎn)光通信芯片可以具有很高的市場(chǎng)價(jià)值。自2014年成立起，公司致力于打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心競(jìng)爭(zhēng)力的光通信、光傳感芯片，以彌補(bǔ)國內(nèi)此類芯片嚴(yán)重短缺、依賴進(jìn)口的短板。

  半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)制造需要芯片企業(yè)“耐住寂寞”，緊跟市場(chǎng)。專注在光芯片細(xì)分領(lǐng)域的蘇納光電，早期依托中科院蘇州納米所的技術(shù)和人才優(yōu)勢(shì)，第一步是建立全鏈條的研發(fā)和生產(chǎn)流程，使公司擁有獨(dú)特的MBE/MOCVD外延設(shè)備和團(tuán)隊(duì)，可實(shí)現(xiàn)超高真空、納米級(jí)界面的材料外延生長，尤其適合高速芯片外延需求，為公司產(chǎn)品在研發(fā)和小批量階段提供了有力的支撐。

自主GaAs/InP/Si生產(chǎn)線       覆蓋全鏈條的芯片前段、后段工藝能力和可靠性驗(yàn)證設(shè)備

  打鐵還需自身硬!蘇納光電的第二步便是自主建設(shè)保證芯片量產(chǎn)的超凈間廠房共計(jì)500平米，以保證工程化量產(chǎn)的良率、批次一致性。設(shè)備資產(chǎn)全部為公司自有，設(shè)備涵蓋光刻、刻蝕、金屬、鍍膜、減薄、拋光、劃/裂片、篩選、分揀、性能及可靠性測(cè)試等芯片制造全鏈條，具備年產(chǎn)3000萬只芯片能力。

  發(fā)揮團(tuán)隊(duì)技術(shù)特長 細(xì)分產(chǎn)品撬動(dòng)市場(chǎng)

  萬事俱備只等東風(fēng)來!據(jù)LightCouting分析，2020年光收發(fā)器市場(chǎng)將繼續(xù)增長，到2021年將增長24%。在中國5G部署推動(dòng)下，無線前傳和回傳網(wǎng)絡(luò)光器件銷售額將分別增長18%和92%。FTTx和AOC板塊在中國市場(chǎng)部署推動(dòng)下，2020年也將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。中國已成為全球光通訊市場(chǎng)的引擎發(fā)動(dòng)機(jī)，而蘇納光電的光電芯片產(chǎn)品是光通訊模塊內(nèi)部的核心部件，充沛的中國市場(chǎng)需求和本土化響應(yīng)優(yōu)勢(shì)賦予蘇納光電產(chǎn)品廣闊的市場(chǎng)空間。

  面對(duì)高漲的市場(chǎng)需求和激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，蘇納光電并不盲目選擇進(jìn)入紅海市場(chǎng)，而是充分發(fā)揮先進(jìn)平臺(tái)特長，細(xì)分市場(chǎng)需求，采取無源芯片和有源芯片的產(chǎn)品線“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略，利用自主知識(shí)產(chǎn)品撬動(dòng)市場(chǎng)。其中，無源芯片產(chǎn)品主要為硅基透鏡芯片、硅光集成基板、墊片等，并在現(xiàn)有產(chǎn)品系列上不斷研發(fā)規(guī)格不同，材料不同(如石英、玻璃)的透鏡等無源芯片。有源芯片產(chǎn)品主要研發(fā)制造各類型號(hào)的探測(cè)器芯片(25G/50G高速探測(cè)器、APD、波長拓展、線/面陣芯片等)、激光器芯片(特種波長)等。

  在無源芯片方面，蘇納光電的硅透鏡芯片在最近兩年取得突飛猛進(jìn)的發(fā)展，在國內(nèi)市場(chǎng)取得了明顯的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，是國際上少數(shù)幾家，國內(nèi)唯一一家能夠6英寸晶圓量產(chǎn)和出貨全系列硅透鏡產(chǎn)品(包括100G/400G接收端球透鏡，以及發(fā)射端非球透鏡)的國產(chǎn)廠商。其中，應(yīng)用于光模塊TX端的非球硅透鏡和應(yīng)用于400G ROSA端的球陣列硅透鏡，蘇納光電是國內(nèi)唯一的國產(chǎn)供應(yīng)商，并且技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到進(jìn)口廠家的同一水平。硅透鏡芯片的全系列工藝(光刻、熱熔、刻蝕、減薄、鍍膜、切割、面型測(cè)試、分選等)均由公司自主完成，實(shí)現(xiàn)了全鏈條的國產(chǎn)化和完全自主可控。完全進(jìn)口替代、高性價(jià)比、可定制、快速交付是公司產(chǎn)品的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

可量產(chǎn)Roc≤6000μm,Diameter≤1000μm的單顆、陣列(pitch250/500/750μm)球硅透鏡

Roc≤6000μm,Diameter≤1000μm, Conic≥ -6的非球硅透鏡

  目前，硅透鏡芯片產(chǎn)品已累計(jì)出貨200萬只以上，蘇納光電還可面向所有下游客戶提供多款公版透鏡，此外，針對(duì)客戶獨(dú)特要求進(jìn)行定制化開發(fā)和定向銷售的透鏡超過50余種。國內(nèi)90%以上的光模塊企業(yè)，都已經(jīng)成功導(dǎo)入蘇納的硅透鏡產(chǎn)品，已成功應(yīng)用于下游客戶40G/100G/200G/400G/800G各系列模塊產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)中。

硅基板產(chǎn)品

  蘇納光電的硅基板產(chǎn)品面向光器件、光模塊和硅光集成應(yīng)用，定制開發(fā)各系列集成微孔、通孔、薄膜電阻、復(fù)雜金屬圖形、微腔室、裝配對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的硅基板產(chǎn)品。全系列硅基板產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)累計(jì)150萬只以上的批量出貨。

  在有源芯片方面，蘇納光電的20G/25G InGaAs高速探測(cè)器芯片實(shí)現(xiàn)批量銷售，包括光敏面30μm、帶寬20G的降本、全國產(chǎn)核心高速探測(cè)器單顆和陣列芯片，對(duì)標(biāo)國外主流芯片公司的光敏面20μm、帶寬25G的高速探測(cè)器單顆及陣列芯片。據(jù)訊石了解，該系列的產(chǎn)品均通過國內(nèi)主流光模塊廠商的可靠性驗(yàn)證，每月出貨量約30萬只。

  針對(duì)光通訊的激光器背光檢測(cè)、光功率計(jì)、儀器儀表、激光器老化設(shè)備等應(yīng)用。蘇納光電推出全系列大光敏面銦鎵砷探測(cè)器芯片，主要包括光敏面為200μm、250μm、300μm、500μm、1000μm、2000μm、3000μm、3×4mm、3×8mm、5000μm的銦鎵砷探測(cè)器芯片，并成為該領(lǐng)域的重要國產(chǎn)供應(yīng)商，每年穩(wěn)定生產(chǎn)和銷售500萬只此類芯片，整晶圓出貨良率穩(wěn)定在95%以上。

  另外，光傳感應(yīng)用的甲烷氣體探測(cè)用芯片是全球唯一針對(duì)室外低溫工況進(jìn)行優(yōu)化的甲烷探測(cè)芯片，保障客戶在-40℃到85℃使用環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定應(yīng)用，尤其在低溫下不使用TEC做溫度補(bǔ)償，既節(jié)省成本，又減少功耗。經(jīng)過幾年的技術(shù)積累及工藝優(yōu)化，該系列產(chǎn)品已成為國內(nèi)幾家甲烷探測(cè)傳感大客戶的唯一國產(chǎn)供應(yīng)商。

  堅(jiān)守國產(chǎn)芯片定位 務(wù)實(shí)產(chǎn)品服務(wù)客戶

  訊石認(rèn)為，面對(duì)全球復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，國家對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加快推進(jìn)，未來各市場(chǎng)對(duì)國產(chǎn)芯片的巨大需求，除了堅(jiān)持依靠自身產(chǎn)品贏得市場(chǎng)外，蘇納光電另外堅(jiān)持的三大原則，為適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

  首先，蘇納光電在成立之初就明確國產(chǎn)化芯片的產(chǎn)品定位，不向下游(封裝、器件等)縱向發(fā)展，不進(jìn)入客戶市場(chǎng)。同時(shí)橫向發(fā)展芯片產(chǎn)品，開發(fā)面向多個(gè)用途和多種市場(chǎng)的各類芯片。

  其次，蘇納光電市場(chǎng)明確定位于技術(shù)門檻高、售價(jià)高、毛利率高的藍(lán)海市場(chǎng)，充分發(fā)揮技術(shù)團(tuán)隊(duì)的積累和優(yōu)勢(shì)，致力于通過技術(shù)和創(chuàng)新來創(chuàng)造價(jià)值。主動(dòng)放棄無技術(shù)門檻、無合理利潤、比低價(jià)、拼規(guī)模的紅海市場(chǎng)。從2019年下半年起，公司有計(jì)劃逐步停產(chǎn)早期進(jìn)入市場(chǎng)的某些國內(nèi)已有多家供應(yīng)商，且已經(jīng)沒有任何利潤空間的芯片產(chǎn)品。

  最后，結(jié)合上述的產(chǎn)品線“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略，公司的無源芯片產(chǎn)品主要為硅基透鏡芯片、硅光集成基板、墊片等，并在現(xiàn)有產(chǎn)品系列上不斷研發(fā)多系列和多規(guī)格的硅基產(chǎn)品，同時(shí)，開發(fā)石英、玻璃微透鏡無源芯片，向更廣闊的可見光領(lǐng)域拓展。有源芯片產(chǎn)品主要研發(fā)制造各類型號(hào)的InGaAs探測(cè)器芯片，繼續(xù)推出APD、波長拓展芯片、線/面陣芯片、激光器芯片(特種波長)等。

  訊石看到，從成立到現(xiàn)在的近6年的時(shí)間，蘇納光電不僅作為高新技術(shù)企業(yè)依然堅(jiān)守初心與信念，還總結(jié)了經(jīng)驗(yàn)心得：

  第一，蘇納光電持續(xù)對(duì)標(biāo)國外高端產(chǎn)品，做到全國產(chǎn)化替代，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試的全國產(chǎn)流程可控，在此基礎(chǔ)上依據(jù)客戶的不同需求，定制化開發(fā)特殊需求產(chǎn)品。作為一家國產(chǎn)芯片制造商，相較于進(jìn)口產(chǎn)品，蘇納光電可以在品質(zhì)保障的前提下，在設(shè)計(jì)開發(fā)、響應(yīng)速度、定制需求、高性價(jià)比、快速交付等方面持續(xù)優(yōu)化服務(wù)。

  第二，芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高，前期投入大，驗(yàn)證周期長，為能快速的進(jìn)入市場(chǎng)，減小投入風(fēng)險(xiǎn)，蘇納光電選擇在早期以較輕的資產(chǎn)模式，迅速建立起全鏈條芯片生產(chǎn)線，掌握門檻極高的芯片研發(fā)能力，具備較大產(chǎn)能和產(chǎn)值的芯片量產(chǎn)能力。公司從光電子芯片的設(shè)計(jì)、流片到測(cè)試和篩選的完整流程都完全自主完成(不同于集成電路芯片的自主設(shè)計(jì)-委外代工模式)。蘇納光電現(xiàn)有廠房面積500㎡，每年釋放1/3的產(chǎn)能給生產(chǎn)，年產(chǎn)能3000萬只芯片，完全滿足現(xiàn)有市場(chǎng)份額需求，剩下2/3的產(chǎn)能均用于新產(chǎn)品的研發(fā)。公司計(jì)劃2021年建設(shè)全新量產(chǎn)生產(chǎn)線潔凈間，將生產(chǎn)面積擴(kuò)展至1500㎡，用于現(xiàn)有產(chǎn)品的穩(wěn)定批量出貨，占據(jù)市場(chǎng)大份額，原有的500㎡超凈間將完全轉(zhuǎn)為研發(fā)使用。

  第三，“不忘初心，方得始終”。蘇納選擇了走全國產(chǎn)化的芯片的道路，從剛開始就做好了長期艱苦奮斗的準(zhǔn)備。我們始終相信“星星之火可以燎原”，并將爭(zhēng)取“為祖國健康工作50年”，以國外發(fā)展了30年、50年乃至70年的優(yōu)秀企業(yè)為標(biāo)桿，一步一個(gè)腳印，扎實(shí)做好產(chǎn)品。公司將一如既往的緊密配合客戶的各類產(chǎn)品需求，發(fā)揮全國產(chǎn)和快速響應(yīng)的優(yōu)勢(shì)，將產(chǎn)品(質(zhì)量、交付保障、開發(fā)能力)作為客戶的唯一檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，做好產(chǎn)品的支持和服務(wù)，為下游客戶持續(xù)創(chuàng)造更多的價(jià)值。

蘇納光電團(tuán)隊(duì)

  訊石認(rèn)為，隨著新基建5G和數(shù)據(jù)中心雙輪驅(qū)動(dòng)光通訊市場(chǎng)增長，連同激光雷達(dá)和光傳感等領(lǐng)域?qū)?gòu)造下一代的光通訊半導(dǎo)體芯片應(yīng)用市場(chǎng)?，F(xiàn)今與未來的蘇納光電不僅面臨巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，也伴隨殘酷的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，但公司將用務(wù)實(shí)的態(tài)度和長期的堅(jiān)持，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和創(chuàng)造，為客戶提供具有更適用的性能、更好的質(zhì)量、更快的交期、更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格的國產(chǎn)芯片，努力踐行公司“光通信、光傳感、中國芯”的愿景！