邀請函 | 7月11日，蘇州獵奇智能與您相約慕尼黑上海電子展!

  7月11日至7月13日，2023慕尼黑上海電子展(Electronica China)將在上海國家會展中心隆重開幕。本次展會，蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司將展出熱銷的功率半導體封測設(shè)備系列，應(yīng)用領(lǐng)域包括：大功率激光器、光通信、SiCMOSFET、微波射頻、車載激光雷達、低軌通信衛(wèi)星等。

Electronica China現(xiàn)場(來源：官網(wǎng))

  慕尼黑上海電子展(Electronica China)是電子行業(yè)展覽，也是行業(yè)內(nèi)重要的盛事。我們誠邀您一起參加這場中國乃至亞洲重要的半導體、傳感器、連接器和電源等領(lǐng)域的專業(yè)博覽會和商貿(mào)交流平臺，歡迎您蒞臨蘇州獵奇智能展區(qū)暢談交流與商業(yè)合作，展位號館7.2 C510。

  近年來，隨著Chat-GPT、第三代半導體和大功率激光器的火熱發(fā)展，功率半導體封測設(shè)備正迎來新的機遇和挑戰(zhàn)。為了向廣大行業(yè)專業(yè)人士展示我們最先進的封測解決方案，助您在競爭激烈的市場中保持領(lǐng)先地位，我們誠邀您蒞臨展臺，近距離了解我們的封裝設(shè)備，并與我們的技術(shù)專家進行深入交流。無論您是從事功率半導體行業(yè)的專業(yè)人士，還是對科技創(chuàng)新充滿興趣的觀眾，我們都熱忱歡迎您的光臨。

  展位信息

展位號：7.2 C510

蘇州獵奇智能半導體封測設(shè)備精彩亮相！

時間：2023年07月11日-13日

地點：上海國家會展中心(上海市崧澤大道333號)

  展機介紹

  一、預(yù)燒結(jié)貼片設(shè)備H3-DB20HF

  這款設(shè)備具備高效、±3um的貼片精度和50kgf的大壓力、可更換精準溫控加熱吸嘴，DBC和銀膜流道實現(xiàn)全自動收發(fā)料，封裝過程更高效。具備高可靠性，提高生產(chǎn)效率并降低成本。

  二、COB工藝多器件貼裝設(shè)備HS-DB2000

  這款設(shè)備采用先進的COB(Chip-on-Board)工藝，能夠同時貼裝多個器件，提高生產(chǎn)效率和貼裝精度。它具有高度靈活性和可定制性，適用于各種多器件貼裝場合。

  三、高速固晶機設(shè)備LQ-DA1201

  這款設(shè)備具備高速、高精度的固晶能力，支持DAF工藝。它采用先進的運控技術(shù)和緊湊設(shè)計。

  四、TCB工藝倒裝熱壓超聲鍵合設(shè)備LQ- TSB5500

  這款設(shè)備集成了TCB(Thermocompression Bonding)工藝和超聲波鍵合技術(shù)，適用于倒裝封裝和熱壓鍵合。它能夠提供高效、可靠的鍵合連接，滿足射頻濾波器芯片封裝中對高溫環(huán)境和強大耐壓能力的需求。

  五、多器件共晶貼片設(shè)備HP-EB3300

  共晶貼片設(shè)備(Eutectic Die Bonding)是一種用于半導體封裝過程中的關(guān)鍵設(shè)備，用于將芯片(Die)和其它器件與基板或載體材料進行精確和可靠的連接。共晶貼片可以實現(xiàn)高精度、高可靠性的封裝連接，廣泛應(yīng)用于半導體、光電子和微電子領(lǐng)域，如集成電路封裝、光通信器件封裝等。

  我們期待著與您共同探討最新的功率半導體封測技術(shù)和未來的發(fā)展趨勢。請記住，我們的展臺位于國家會展中心7.2 C510。屆時，您將能夠親身體驗我們的設(shè)備，并了解如何為您的業(yè)務(wù)帶來更大的價值和競爭優(yōu)勢。

  謝謝您的關(guān)注和支持！7月11日至7月13日，我們期待著在本次展會上與您相見！

2023慕尼黑上海電子展

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