Inphi推出7nm的Spica 800G PAM4 DSP芯片

Inhi推出Spica-世界首款800Gbps PAM4 電光平臺(tái)，面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI網(wǎng)絡(luò)

通過線性TIA和驅(qū)動(dòng)器支持每通道100G的800G 7nm PAM4 DSP解決方案打破了光收發(fā)器模塊應(yīng)用的新技術(shù)前沿

  ICCSZ訊（編輯：Aiur） 美國時(shí)間3月9日，高速數(shù)據(jù)移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)導(dǎo)者Inphi Corporation宣布出樣新型Spica 800G 7nm PAM4 DSP芯片，這是世界首款800Gbps和8x100Gbps PAM4 DSP產(chǎn)品，滿足800GQSFP-DD800和OSFP類型的光收發(fā)器模塊應(yīng)用需求。高度集成的Spica800G平臺(tái)覆蓋了Inphi高性能、低功耗PAM4 DSP系列、以及市場(chǎng)領(lǐng)先的低功耗線性激光驅(qū)動(dòng)器(linear driver)和跨阻放大器(TIA)系列。

  直到今天，PAM4光模塊最高只能支持到400G速率，這限制了在一個(gè)單一系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)一步提升密集度，但業(yè)界面對(duì)不斷增長(zhǎng)的帶寬需求，依然希望發(fā)展更低功耗和更小空間的集成方案。這需要推動(dòng)高密度交換機(jī)市場(chǎng)需求的發(fā)展。為了克服這個(gè)困難，新一代PAM4 DSP系列需要將每一個(gè)光模塊的帶寬擴(kuò)大一倍。每一個(gè)這類光模塊需要支持高達(dá)800Gbps帶寬和每通道100Gbps電接口。如此，一個(gè)1 RU32端口交換機(jī)將可以支持25.6Tb/s容量。

  此外，GPU、網(wǎng)絡(luò)加速器和人工智能(AI)處理器的性能劇增。性能的飛躍需要每通道100Gbps速度實(shí)現(xiàn)光電接口的更高速度，以實(shí)現(xiàn)連接所需的帶寬，從而在芯片之間以及AI集群之間傳輸大量數(shù)據(jù)。

  基于過去業(yè)界領(lǐng)先的七代PAM4 DSP技術(shù)發(fā)展，Spica 800Gbps PAM4 DSP平臺(tái)可以為模塊設(shè)計(jì)提供完整的電解決方案。新的低功耗PAM4 DSP搭配集成的56GBaud驅(qū)動(dòng)器，以100Gbps每通道電接口實(shí)現(xiàn)2x400Gbps或8x100Gbps光模塊。客戶現(xiàn)在能夠以更緊湊的尺寸開發(fā)面向單模光纖或多模光纖應(yīng)用的800Gbps/8x100Gbps光互連技術(shù)。

  旭創(chuàng)科技首席市場(chǎng)官Osa Mok表示：“高性能、高密度和低功耗PAM4 800光模塊對(duì)下一代網(wǎng)絡(luò)和AI系統(tǒng)非常重要，Inphi對(duì)創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的持續(xù)承諾將幫助我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先，并推動(dòng)800G光模塊走向落地?！?

  Inphi網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)高級(jí)副總裁Eric Hayes表示：“憑借我們獨(dú)特的方法和對(duì)創(chuàng)新的承諾，Inphi憑借實(shí)現(xiàn)連續(xù)跨越技術(shù)障礙的良好記錄，由一次打破了引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的技術(shù)壁壘。作為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者和客戶可信賴、可靠的合作伙伴，我們率先為客戶帶來新產(chǎn)品，Inphi一直以一流性能而聞名?！?

  Spica線性驅(qū)動(dòng)器：

  IN5630SE/IN5634SE是一款面向PAM4光模塊的56GBaud低功耗單/雙線性驅(qū)動(dòng)器，其特征如下：

  - 出色的線性度，高帶寬，可調(diào)增益，可優(yōu)化PAM4系統(tǒng)性能;

  - 小型封裝或僅以裸芯片形式存在的低功耗EML驅(qū)動(dòng)器。

  Spica線性跨阻放大器：

  IN5665TA是一款面向PAM4光模塊的56GBaud低功耗單/雙線性跨阻放大器(TIA)，其特征如下：

  - 寬的動(dòng)態(tài)范圍，可滿足光學(xué)應(yīng)用的不同性能和鏈路要求;

  - PAM4調(diào)制方案所需的出色信號(hào)完整性;

  - 低功耗和小尺寸。