【ECOC18】COBO聯(lián)盟成員展示首批符合標(biāo)準(zhǔn)的光模塊

  ICCSZ訊（編譯：Nina）板載光學(xué)聯(lián)盟(COBO)表示，Molex、Ciena和SENKO團(tuán)隊(duì)、TE連接、Credo，以及AOI在ECOC 2018期間會(huì)展示第一批符合該聯(lián)盟最新發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)的光模塊和相關(guān)技術(shù)。COBO專注于開發(fā)板載光模塊的標(biāo)準(zhǔn)，這些模塊可以安裝在相關(guān)硅片附近的板卡上。COBO成員認(rèn)為，隨著傳輸速率攀升至400Gbps或更高，使用這些模塊可以改善傳輸效率并提高面板密度。

  Molex展示基于COBO模塊的參考布局板(Reference layout Board)，其中包括高密度前面板光學(xué)EMI屏蔽適配器、盲插光學(xué)背板互連，以及采用該公司FlexPlane技術(shù)的卡上光纜。

  Ciena和Senko利用后者的CS連接器、MPO PLUS Bayonet和μ-LC來展示低剖面面板連接器如何增強(qiáng)傳輸平臺(tái)內(nèi)的氣流和光纖管理。兩家公司還將提供兩份白皮書。第一份討論了數(shù)據(jù)中心互連流量增長如何推動(dòng)增加電氣高速信號(hào)、最佳Layout和印刷電路板層壓板選擇的需求。它分析了COBO應(yīng)用環(huán)境中不同材料屬性，并驗(yàn)證了對(duì)OIF CEI-56G-VSR-PAM4的符合性。第二份白皮書描述了包含相干應(yīng)用的熱評(píng)估;評(píng)估驗(yàn)證用于1RU線卡中總?cè)萘繛?4.4Tbps的COBO模塊的熱功能。

  TE連接和Credo將通過一個(gè)測(cè)試設(shè)置合作進(jìn)行112Gbps演示。該設(shè)置演示由Credo的收發(fā)器芯片驅(qū)動(dòng)基于TE連接信道和連接器的100Gbps電通道的可行性。

  AOI展示基于硅光子的400Gbps 16通道板載光器件，可在1310nm波長支持2公里。該模塊基于COBO外形、電氣引腳和電連接器標(biāo)準(zhǔn)。

  COBO總裁Brad Booth表示：“人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等下一代技術(shù)正在快速發(fā)展，所有這些技術(shù)都將受益于設(shè)備制造商采用板載光學(xué)技術(shù)。這些應(yīng)用產(chǎn)生的數(shù)據(jù)需要在設(shè)備之間高效快速地傳輸，這些演示不僅代表了通過板載光學(xué)模塊實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要一步，同時(shí)也是朝大規(guī)模部署可互操作解決方案的重要一步。”