聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝、5G網速飆到7Gbps

  ICC訊  8月18日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。

  作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網絡，5G速率高達7Gbps。

  據(jù)悉，M80基帶支持5G NSA/SA 組網，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。

  T830內置硬件級的聯(lián)發(fā)科網絡加速引擎和Wi-Fi網絡加速引擎，可在不增加CPU負載的前提下，為5G網絡傳輸?shù)揭蕴W或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。T830還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術以降低 5G 通信功耗。

  接口方面，T830支持3個PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個USXGMII接口，并通過PCM/SPI接口支持RJ11電話線。

  同時支持3D Graphic和顯示驅動，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開源軟件，符合運營商的開放操作系統(tǒng)框架規(guī)范。