海信寬帶黃衛(wèi)平：5G光模塊的最新進(jìn)展

  ICCSZ訊 海信寬帶首席科學(xué)家黃衛(wèi)平博士在第18屆訊石研討會(huì)上發(fā)表演講《5G光模塊發(fā)展的最新進(jìn)展》，從市場(chǎng)，行業(yè)，產(chǎn)品，技術(shù)等發(fā)面闡述了5G光模塊的發(fā)展。其中透露出來(lái)的信息量讓現(xiàn)場(chǎng)聽眾受益良多，反響熱烈。

  黃首席指出推動(dòng)寬帶增長(zhǎng)的是視頻，云計(jì)算，5G，IOT，AI等。光電轉(zhuǎn)換是未來(lái)光模塊的最大挑戰(zhàn)。LC的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)光模塊2018年占全球光模塊收入的50%。且還有向上發(fā)展的空間。按光模塊廠商的數(shù)據(jù)排名，F(xiàn)inisar、旭創(chuàng)、海信、光迅排在前面。

  光模塊公司的盈利能力較弱，目前的市場(chǎng)，很難判斷未來(lái)光模塊公司的盈利能力情況。LC數(shù)據(jù)顯示，光模塊需求在經(jīng)歷了2017到2019年的疲軟之后，會(huì)在2020年恢復(fù)增長(zhǎng)，到2024年銷售額達(dá)到160億美元，出貨量達(dá)到2億只。光收發(fā)模塊的市場(chǎng)趨勢(shì)在于數(shù)據(jù)網(wǎng)，LC調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，接入網(wǎng)由2016年的21%到2024年降到5%。無(wú)線網(wǎng)由2016年的7%，到2024年的8%。數(shù)據(jù)網(wǎng)將由2016年的54%增長(zhǎng)到2024年的76%。

  接入網(wǎng)光模塊的生命周期7-10年，無(wú)線網(wǎng)光模塊的生命周期是5-7年，數(shù)據(jù)網(wǎng)光模塊的生命周期是3-5年，而且數(shù)據(jù)網(wǎng)光模塊更新?lián)Q代的周期在加快，這樣的產(chǎn)品經(jīng)歷的產(chǎn)品研發(fā)周期也比較短。

  關(guān)于光模塊公司的企業(yè)定位，黃首席認(rèn)為，中國(guó)和美國(guó)的公司有所不同。美國(guó)光模塊公司研發(fā)投入高，產(chǎn)品推出早，毛利高，靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)盈利。中國(guó)光模塊公司研發(fā)投入低，產(chǎn)品推出晚，毛利低，靠成本優(yōu)勢(shì)盈利。

  傳統(tǒng)光通信的價(jià)值在后端光模塊與系統(tǒng)。現(xiàn)階段光通信行業(yè)光電芯片結(jié)合成綜合芯片供應(yīng)商，比如博通、MACOM等。光模塊公司放棄模塊業(yè)務(wù)，回歸上游芯片。光系統(tǒng)公司收購(gòu)光電芯片和模塊公司成為垂直直通供應(yīng)商，比如思科收購(gòu)Luxtera、Acacia等。新技術(shù)公司進(jìn)入光模塊和連接市場(chǎng)，比如英特爾進(jìn)入數(shù)據(jù)中心。

  光收發(fā)器技術(shù)一直在進(jìn)步。電芯片的工藝一直在升級(jí)，從55nm到28nm再到14nm，到現(xiàn)在的7nm，未來(lái)可能會(huì)更小。除了工藝上的提升，電芯片的性能也在不斷提高，2.5G到10G到25G到50G。未來(lái)會(huì)往更高速發(fā)展。光芯片的性能也在不斷提高，速率在往上增長(zhǎng)，其成本由10美元每GB到5美元每G再到0.25美元每G。組件模塊方面，工藝平臺(tái)在不斷的創(chuàng)新，有同軸封裝到平面貼裝再到共同封裝，到現(xiàn)在的混合集成。與此同時(shí)，制造體系也在不斷改進(jìn)，封裝、組裝和測(cè)試自動(dòng)化等。

  未來(lái)5G光模塊價(jià)值向前端芯片遷移。芯片是模塊和系統(tǒng)中必須具備的元件，決定了模塊和系統(tǒng)的性能，且芯片在高端產(chǎn)品成本中占比高。擁有芯片才擁有核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有芯片才能控制供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。未來(lái)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和方向，是基于光/電芯片的集成與封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)性能和成本的差異。

  最后，設(shè)備直接的數(shù)據(jù)互聯(lián)使得通信寬帶增長(zhǎng)，這將驅(qū)動(dòng)光模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)。光模塊產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)明顯，具體體現(xiàn)在去中間化，白盒化和集成化。光模塊的形態(tài)也發(fā)生了變化，AOC和 CO-Packaging取代Pluggable光模塊。未來(lái)光電芯片集成是發(fā)展的趨勢(shì)，光電芯片產(chǎn)業(yè)化也面臨著投入不等于回報(bào)，期望與結(jié)果不符的挑戰(zhàn)。