ICC訊 在這個周末,有新的國產手機芯片正式交付,這課芯片有著6nm的制作工藝,而且還有著八核CPU架構,支持5G高速連接,采用1+3+4三叢集八個CPU核心,包括一個2.7GHz
A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核,3MB三級緩存,并且已經交付各大手機品牌,陸續(xù)上架新機。
結合臺積電6nm EVU工藝、AI智能調節(jié)技術,T功耗比上代降低了40%,同時搭配LPDDR4X內存、UFS 3.1閃存,支持AI降噪、Smart
PA智能功放技術,不但通話更清晰,還可帶來更渾厚的低音和更出色的音質。