來看詳盡的華為供應商名單

  ICCSZ訊 12月6日早間，任正非女兒、華為CFO孟晚舟在加拿大被暫扣一事轟動市場，道指期貨因此開盤大跌500點。這一突如其來的風險，也讓與華為存在業(yè)務關系的公司成為關注焦點。

  據國信證券分析師程成、李亞軍近期統(tǒng)計，華為累計擁有超過2000家供應商，從上游品類角度看，連續(xù)十年成為華為金牌供應商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中兩家為芯片制造商，另外兩家為組裝和物流服務提供商。

  從華為所有供應商來看，生產手機、電腦等2C端產品有28家，其中超過30%是芯片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而芯片供應商中CPU芯片供應商又占一半以上。

  第二大供應大類是用于生產設備的光電器件，主要是德州儀器、村田、Analog半導體等老牌知名電子元器件生產商。

  國信證券報告指出，從上游需求量看，全資子公司海思半導體公司已開發(fā)200種具有自主知識產權的芯片，并申請了5000項專利。雖然華為擁有自己的半導體公司，自主比例相對高，仍要大量進口芯片，且海思研發(fā)的麒麟芯片依然是采用ARM授權的設計架構。

  根據市場研究公司Gartner報告，2017年華為是全球第五大半導體芯片買家，采購總額約140億美元，相比去年增長32.1%。工信部下屬機構“賽迪智庫”的報告顯示，2015年華為的芯片采購總額高達140億美元左右，其中，采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元，博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元，Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元，采購德州儀器芯片近4億美元。

  從華為50家核心供應廠商看，報告提到，PC、手機、平板等個人產品的上游供應商主要覆蓋從數(shù)據采集和通信環(huán)節(jié)的感知器、射頻連接器，到數(shù)據處理環(huán)節(jié)的芯片設計，關鍵芯片（包含CPU芯片，NFC無線通信芯片、射頻芯片和電源管理芯片四大類），存儲（主要有閃存NAND、內存RAND和硬盤），以及用戶交互環(huán)節(jié)的軟件，華為均引入多家供應商，如ARM、高通、博通、恩智浦、瑞聲科技等。

  具體來看，國信證券報告提到：

  1）從芯片供應看，芯片設計架構提供商主要是ARM，知名芯片商高通和博通為華為提供幾乎全品類芯片服務，CPU芯片商主要有英特爾、聯(lián)發(fā)科、美滿電子等、NFC供應商主要有英飛凌、恩智浦等、電源管理芯片主要有Analog半導體。

  2）射頻連接器供應商主要分為射頻天線供應商灝迅、Qorvo、羅森佰格；連接器供應商主要有安費諾、廣瀨和中利電子。

  3）存儲商主要有閃存設備商海力士、東芝；內存供應商三星、美光；硬盤供應商富士通、希捷、西部數(shù)據。

  4）感知器供應商主要有電聲器件的瑞聲科技和屏幕觸控的三星。

  5）其他供應商包括電源供應商比亞迪，軟件供應商微軟、甲骨文，新思科技等。

  從整體看，華為上游電子元器件供應商覆蓋從基礎PCB印刷電路板到用于電路邏輯設計的元器件，PCB的核心廠商以國內為主，包括生益科技、深南電路、滬電股份等，電子元器件主要采用美國和日本廠商的產品，包括村田和德州儀器等。

  其他供應商主要為華為提供產品組裝和運輸服務。代工廠基本以中資機構為主，其中臺灣廠商是其核心供應商，如臺積電、富士康等。物流供應商的選擇比較國際化。此外，還有一些整體服務供應商。