中京電子：GPU加速卡已通過客戶測試認(rèn)證

  ICC訊 近期，中京電子(002579)官方微信公眾號發(fā)布信息，稱旗下子公司珠海中京目前已有多款產(chǎn)品的開發(fā)取得進(jìn)展。

  在科技高速發(fā)展的今天，算力基礎(chǔ)設(shè)施的完善已經(jīng)成為推動社會進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要因素。工業(yè)和信息化部等六部門，為了進(jìn)一步提升我國算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展水平，于今年聯(lián)合印發(fā)了《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》。該計劃明確至2025年，其中涵蓋了計算力、運(yùn)載力以及存儲力。中京電子積極響應(yīng)發(fā)展政策，結(jié)合珠海中京的產(chǎn)品定位，加大開發(fā)投入，目前已公開如下產(chǎn)品。

  應(yīng)用于AI服務(wù)器的GPU加速卡

  珠海中京已交付GPU加速卡用18層AnyLayer HDI-PCB產(chǎn)品，并通過客戶測試認(rèn)證，已具備量產(chǎn)能力。該產(chǎn)品使用高速材料，具有技術(shù)X型孔、任意互聯(lián)、N次壓合、金手指、POFV、低光點漲縮等技術(shù)特點，并通過了多項極限可靠性測試。

  應(yīng)用于AI生態(tài)的光模塊

  珠海中京已初步具備800G光模塊用PCB生產(chǎn)能力，已通過客戶樣品測試，并在加快其量產(chǎn)能力建設(shè)。該產(chǎn)品采高速材料搭配超低輪廓的高速銅箔HVLP3制作，具備分段金手指、鍍金+選化金工藝、低阻抗公差與超低外形尺寸公差控制等技術(shù)特點。

  應(yīng)用于存儲芯片的IC載板

  中京半導(dǎo)體已向客戶交付6層CF存儲卡用IC載板產(chǎn)品，該產(chǎn)品具備超薄芯板、鐳射X型孔、超細(xì)線路（18/18um）、MSAP及電鍍硬金+電鍍軟金+OSP工藝、低阻抗公差、低外形尺寸公差等技術(shù)特點，目前已向客戶供樣開展測試認(rèn)證。

  關(guān)于中京電子

  惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579 ) 成立于2000年，專注研發(fā)、生產(chǎn)和銷售剛性電路板、柔性電路與剛?cè)峤Y(jié)合電路板是國家級火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品種類有噴錫板、鍍金板、沉錫板、沉銀板、osp板、鋁質(zhì)基板、陶瓷基線路板等。始終堅持誠信和讓利于客戶，堅持用自己的服務(wù)去打動客戶。