日本擬28億美元補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體制造

  ICC訊  據(jù)悉，日本將承擔(dān)與各種半導(dǎo)體相關(guān)的部分資本投資，擴(kuò)大對(duì)國(guó)內(nèi)芯片制造的激勵(lì)，使其超越尖端產(chǎn)品。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將從2022財(cái)年1.3萬(wàn)億日元的追加預(yù)算中撥出3686億日元(28億美元)用于資助由政府制定的新補(bǔ)貼計(jì)劃。

  這些補(bǔ)貼涵蓋了功率芯片以及管理自動(dòng)轉(zhuǎn)向和模數(shù)轉(zhuǎn)換器的微控制器、芯片制造設(shè)備和半導(dǎo)體元件投資以及惰性氣體等原材料投資等，在日本投資的國(guó)內(nèi)外公司都符合補(bǔ)貼資格。

  政策要求這些公司10年內(nèi)必須在日本繼續(xù)生產(chǎn)半導(dǎo)體，在半導(dǎo)體短缺期間，他們將被要求優(yōu)先考慮日本國(guó)內(nèi)發(fā)貨。

  日本此前在2021財(cái)年追加預(yù)算中撥款7740億日元支持國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，臺(tái)積電目前正在熊本縣建設(shè)其第一家日本工廠。而臺(tái)積電在熊本縣菊陽(yáng)町首次進(jìn)駐日本的建廠，帶動(dòng)日本國(guó)內(nèi)外相關(guān)企業(yè)蜂擁而至，從而導(dǎo)致周邊工業(yè)用地緊缺問(wèn)題日漸嚴(yán)重。

  消息稱，其他國(guó)家也提高了芯片制造激勵(lì)措施，希望在日益分散的供應(yīng)鏈中增加國(guó)內(nèi)供應(yīng)。拜登于去年8月簽署CHIPS和科學(xué)法案，美國(guó)將為國(guó)內(nèi)芯片制造提供價(jià)值527億美元的補(bǔ)貼。

  “這可能導(dǎo)致全球資本投資過(guò)剩，”日本一家芯片行業(yè)組織表示。