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華工科技400G硅光芯片流片成功 800G硅光芯片明年出樣

摘要:據(jù)介紹,華工科技聯(lián)接業(yè)務(wù)自研400G硅光芯片已流片成功,預(yù)計(jì)明年800G硅光芯片也將出樣,若形成國(guó)產(chǎn)替代,整個(gè)模塊物料成本可節(jié)省15%。

  ICC訊 10月27日,第18屆武漢光博會(huì)(中國(guó)光谷國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇)在光谷科技會(huì)展中心開(kāi)幕。華工科技在現(xiàn)場(chǎng)展出了使用自研硅光芯片的800GDR8硅光模塊。

  “隨著光模塊對(duì)集成度要求越來(lái)越高,硅光技術(shù)正逐漸成為高速光模塊主流技術(shù)方向。”華工科技聯(lián)接業(yè)務(wù)數(shù)通產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人許其建說(shuō),目前,國(guó)內(nèi)在硅光方面與國(guó)際先進(jìn)水平尚有1-2年的差距,在這個(gè)全新賽道上,國(guó)內(nèi)光通信企業(yè)必須緊抓彎道超車(chē)的機(jī)會(huì),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈從“最完整”向“最可控”的升級(jí)。

  據(jù)介紹,華工科技聯(lián)接業(yè)務(wù)自研400G硅光芯片已流片成功,預(yù)計(jì)明年800G硅光芯片也將出樣,若形成國(guó)產(chǎn)替代,整個(gè)模塊物料成本可節(jié)省15%。

  在當(dāng)天舉行的激光論壇上,華工科技黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)馬新強(qiáng)表示,20年前,海外巨頭搶灘中國(guó)市場(chǎng),今天,到了中國(guó)企業(yè)全力去搏擊海外市場(chǎng)的新階段。

  “我們需要比以往更加團(tuán)結(jié),抵制惡性競(jìng)爭(zhēng),擁抱互利共贏;我們需要比以往更加勤奮,因?yàn)榘l(fā)展慢了也是一種倒退;我們需要比以往更加開(kāi)放,數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,打造生態(tài)圈才能創(chuàng)造更多的可能!”馬新強(qiáng)說(shuō),在制造強(qiáng)國(guó)的背景下,激光作為使能技術(shù)仍有廣闊的發(fā)展空間,對(duì)比歐美70%以上的激光技術(shù)應(yīng)用,行業(yè)依然任重道遠(yuǎn)。

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