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閃耀亮相OCP全球峰會(huì),立訊技術(shù)領(lǐng)航AI智算中心核心零組件創(chuàng)新趨勢(shì)

摘要:立訊技術(shù)憑借著敏銳的市場(chǎng)洞察與深厚的技術(shù)積累,在2024年OCP全球峰會(huì)上,全球首發(fā)了面向AI智算中心的核心零組件解決方案。

  在這個(gè)數(shù)字化浪潮洶涌的時(shí)代,AI智算中心正如同一臺(tái)強(qiáng)大的引擎,驅(qū)動(dòng)著人工智能的創(chuàng)新與應(yīng)用,以前所未有的力量推動(dòng)著各行各業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。然而,這場(chǎng)技術(shù)革命的背后,伴隨著數(shù)據(jù)處理量的爆炸性增長(zhǎng)、能效管理的極致追求、系統(tǒng)架構(gòu)的靈活需求以及安全性的全面升級(jí),每一項(xiàng)都構(gòu)成了技術(shù)與產(chǎn)品的前沿挑戰(zhàn)。面對(duì)AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高效能、低損耗、高散熱及高可靠性的核心需求,立訊技術(shù)憑借著敏銳的市場(chǎng)洞察與深厚的技術(shù)積累,在2024年OCP全球峰會(huì)上,全球首發(fā)了面向AI智算中心的核心零組件解決方案。

  創(chuàng)新理念,重塑零組件體系化功能,打造未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力


  活動(dòng)伊始,立訊技術(shù)技術(shù)總監(jiān)Andrew Kim便進(jìn)行了一場(chǎng)深入的演講,分享立訊技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新領(lǐng)域的積極探索與貢獻(xiàn),介紹先進(jìn)的CPC共封裝銅互連技術(shù)。立訊技術(shù)推出的KOOLIO? CPC 224G架構(gòu),不僅能夠有效的為AI智算中心的互連需求提供支持,更為未來(lái)支持448G傳輸速率提供了可行的路徑與明確的戰(zhàn)略規(guī)劃。

  當(dāng)然,立訊技術(shù)AI智算中心核心零組件解決方案看點(diǎn)遠(yuǎn)不止于此。它不僅是對(duì)產(chǎn)品的展示,更是一次技術(shù)理念的革新。立訊技術(shù)汲取數(shù)據(jù)中心資源池化的精髓,以端到端功能鏈的全新視角,重新審視并塑造未來(lái)數(shù)據(jù)中心零組件的發(fā)展模式。通過(guò)整合與優(yōu)化各功能體系,立訊技術(shù)實(shí)現(xiàn)了多套功能系統(tǒng)的高效協(xié)同,使得效率最大化,損耗最小化,為AI數(shù)據(jù)中心的發(fā)展注入了新的活力。

  224G高速互連系統(tǒng)

Cable CartridgeBackplane Connector:Intrepid? Apex系列背板鏈接系統(tǒng),具備其低插入力、卓越的校準(zhǔn)能力及高密度設(shè)計(jì),確保了高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定與可靠。同時(shí),立訊技術(shù)全面掌握從結(jié)構(gòu)生產(chǎn)、組裝到校準(zhǔn)、測(cè)試的所有制造環(huán)節(jié),確保產(chǎn)品品質(zhì)的卓越。

  Koolio CPC:作為市場(chǎng)上密度最高的共封裝銅互連架構(gòu),Koolio?擁有極大的前端密度,和極小的基板損耗。同時(shí)借助360°全屏蔽設(shè)計(jì),Koolio?實(shí)現(xiàn)了超低串?dāng)_與減少反射,為224G PAM4及未來(lái)448G性能奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),滿足AI應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉O高要求。

 1.6T OSFP Cables:立訊技術(shù)提供銅互連和光互連兩類方案產(chǎn)品,具備超高的傳輸速率和卓越的信號(hào)完整性,為數(shù)據(jù)中心提供了前所未有的帶寬和性能。采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造工藝,確保在高速數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性,助力AI應(yīng)用的快速發(fā)展。

  冷板液冷系統(tǒng)

  Coldplate:冷板設(shè)計(jì)在效率與可靠性方面均超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)化流程與精確數(shù)據(jù)控制確保了產(chǎn)品質(zhì)量的一致性與應(yīng)用性能的最優(yōu)化,為數(shù)據(jù)中心提供高效散熱解決方案。

  Manifold:高效地將冷卻液分配至機(jī)架內(nèi)的IT設(shè)備,與CDU形成完整的閉環(huán)。同時(shí),Manifold與設(shè)備間采用盲插快接頭連接,確保了流體的無(wú)縫流動(dòng),提高了冷卻系統(tǒng)的靈活性和可靠性。

  120kW液液交換CDU:為數(shù)據(jù)中心、水冷板及光模塊環(huán)境設(shè)計(jì)的高級(jí)冷卻解決方案,擁有超高可靠性。內(nèi)置N+1路冗余電源和水泵,實(shí)時(shí)監(jiān)控來(lái)自服務(wù)器、交換機(jī)等機(jī)架內(nèi)設(shè)備的關(guān)鍵數(shù)據(jù),智能調(diào)控?fù)Q熱策略,確保數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定運(yùn)行。

  大功率直流電源系統(tǒng)

  Busbar & Clip:直流母排通過(guò)型材繪制定制超大橫截面,滿足各種電流需求。表面采用鎳底鍍與厚銀鍍處理,降低了接觸電阻,確保了Clip插拔的穩(wěn)定可靠及耐久性,為數(shù)據(jù)中心提供穩(wěn)定可靠的電力供應(yīng)。

  Power Shelf:采用3?、5線AC電源輸入連接,高效地將AC電源分配給AC/DC PSU,同時(shí)提供分支電路保護(hù)。它將PSU和各路設(shè)備的DC電源聚合到單個(gè)總線中,并分配給Busbar和受保護(hù)插座,提高了電源管理的靈活性和效率。

  PSU:具備主動(dòng)功率因數(shù)校正功能,并提供全面的保護(hù)機(jī)制。支持熱插拔功能,確保在維護(hù)或升級(jí)過(guò)程中的應(yīng)用連續(xù)性,為數(shù)據(jù)中心提供不間斷的電力支持。

  在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),立訊技術(shù)的AI智算中心核心零組件解決方案吸引了眾多國(guó)際知名企業(yè)的關(guān)注。多家參會(huì)企業(yè)與立訊技術(shù)進(jìn)行了深入的技術(shù)交流,共同探討合作機(jī)會(huì),推動(dòng)AI智算中心領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展。立訊技術(shù)將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、品質(zhì)、服務(wù)的核心理念,不斷推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步,為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。在充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,立訊技術(shù)將攜手合作伙伴,共同開(kāi)創(chuàng)更加輝煌的未來(lái),助力AI應(yīng)用的廣泛普及與深入發(fā)展。

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