ICC訊(編譯:Nina)SFP-DD MSA(小型可插拔雙密度多源協(xié)議)小組已發(fā)布第五版(Revision 5.0)硬件規(guī)范和圖紙。這一版的關(guān)鍵要素包括引入SFP112和SFP-DD112可插拔模塊封裝。SFP112將支持112Gbps,SFP-DD112提供224Gbps的聚合速率。此新版本還支持從SFP28/SFP56到SFP112以及從SFP-DD到SFP-DD112的兼容性。
SFP-DD MSA網(wǎng)站上提供了該標(biāo)準(zhǔn)的副本:SFP Double Density 2X Pluggable Tranciver | http://sfp-dd.com/wp-content/uploads/2021/10/SFP-DDrev5.0-Oct1-21.pdf。
該組織表示,SFP-DD MSA 5.0版硬件規(guī)范包含重要信號完整性增強(qiáng)功能,以解決112Gbps差分信號,并包括三個(gè)新條款:
第五章 SFP112電氣和管理接口要求
第八章 SFP-DD 112G機(jī)械和板卡定義
第九章 SFP112機(jī)械和板卡定義
該修訂版還包括SFP-DD/SFP-DD112的ePPS/時(shí)鐘信號定義。同時(shí),SFP112的TS-1000標(biāo)準(zhǔn)模塊和連接器性能要求目前在附錄A中。
根據(jù)該MSA的說法,新的5.0版保持了行業(yè)在需求不斷變化時(shí)利用單通道和雙通道SFP外形的能力。例如,SFP-DD主機(jī)設(shè)備端口將能夠可靠地承載SFP112模塊。 同時(shí),改組織聲稱,SFP+和SFP-DD功率能力將與趨勢和技術(shù)保持一致。
SFP-DD MSA推動者(Promoters)包括阿里巴巴集團(tuán)、博通、思科、戴爾科技、惠普企業(yè)、華為、II-VI Incorporated、英特爾、瞻博網(wǎng)絡(luò)、Lumentum、Molex、Nvidia和TE Connectivity。貢獻(xiàn)者(Contributors)包括光迅、Amphenol、AOI、新易盛、FIT(鴻騰精密)、Fourte International、Genesis Connected Solutions、海信寬帶、Infinera、旭創(chuàng)、Maxim Integrated、Multilane、Nokia、Senko、Source Photonics、US Conec、Yamaichi Electronics 和中興通訊。