中際旭創(chuàng)募資27.8億元 劍指高端光模塊制造

  ICC訊  (編輯：Nicole) 中際旭創(chuàng)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中際旭創(chuàng)”或“公司”)披露非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬募資總額不超27.77億元，將投資于蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目、銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目、成都儲(chǔ)翰生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

  募集資金用于以下用途：

  1、蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，總投資約5.76億元，擬投入募集資金約5.62億元;

  2、蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目，總投資約7.12億元，擬投入募集資金約6.44億元;

  3、銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目，總投資約5.88億元，擬投入募集資金約5.13億元;

  4、成都儲(chǔ)翰生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目，總投資約2.78億元，擬投入募集資金約2.37億元;

  5、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目，總投資約8.21億元，擬投入募集資金約8.21億元。

  中際旭創(chuàng)表示，本次發(fā)行募投項(xiàng)目擬實(shí)現(xiàn)400G光模塊大規(guī)模投產(chǎn)、800G光模塊研發(fā)和投產(chǎn)，將使蘇州旭創(chuàng)在國內(nèi)外取得核心技術(shù)領(lǐng)先地位，進(jìn)一步提高高端光模塊產(chǎn)品的產(chǎn)能和快速交付能力，有利于不斷滿足云計(jì)算互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的技術(shù)迭代和需求，并且在與其他同行業(yè)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī)。

  蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)高端光通信模塊 65 萬只的生產(chǎn)能力;銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)光模塊 110 萬只的生產(chǎn)能力。

  在募投項(xiàng)目中，成都儲(chǔ)翰擬對(duì)高速接入網(wǎng)用光電器件(含光電器件組件和光模塊)生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)改造，用以生產(chǎn)性能更高且適應(yīng)未來大帶寬、高速率、低延時(shí)接入網(wǎng)用的光電器件產(chǎn)品，大幅增加各類F5G接入用光電器件組件和光模塊的生產(chǎn)能力，為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案，對(duì)有線光通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)與技術(shù)升級(jí)將起到促進(jìn)作用。

  公告透露，中際旭創(chuàng)在2018 年度、2019 年度、2020 年度及 2021 年 1-3 月營業(yè)收入分別為 515,631.42 萬元、475,767.70 萬元、704,959.01 萬元和 147,175.84 萬元，總體保持增長的態(tài)勢(shì)，公司業(yè)務(wù)高速發(fā)展，公司對(duì)于流動(dòng)資金的需求規(guī)模也相應(yīng)增加。本次補(bǔ)充流動(dòng)資金能夠部分滿足公司未來業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生營運(yùn)資金缺口的需求。

  成都儲(chǔ)翰生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)接入網(wǎng)用高端光電器件 920 萬只的生產(chǎn)能力，其中接入網(wǎng)用光電器件組件 800 萬只，有線接入網(wǎng)用光模塊 120 萬只。

  中際旭創(chuàng)表示，光模塊是光通信行業(yè)發(fā)展的重要一環(huán)。伴隨著全球互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)格局的變化，流量需求加速向上，網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容升級(jí)趨勢(shì)已經(jīng)長期確立，全球主要云計(jì)算互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)光模塊的速率目前正從100G向200G和400G全面過渡，未來800G產(chǎn)品也將在1年-2年后逐漸投入使用，而未來1.6T和3.2T速率的光模塊很有可能采用共封光技術(shù)(Co-packaging)，上述光模塊的技術(shù)迭代和升級(jí)預(yù)計(jì)將在未來持續(xù)不斷進(jìn)行。