Avicena首次推出全球最小的 1Tbps 光模塊

  ICC訊 (編譯：Anton)總部位于加利福尼亞州桑尼維爾的私營(yíng)公司Avicena在11月舉行的超級(jí)計(jì)算大會(huì)上首次推出了號(hào)稱世界上最小的1Tbps光模塊，作為其LightBundle TM多Tbps芯片到芯片互連技術(shù)的一部分。 Avicena表示，其基于microLED的LightBundle架構(gòu)支持前所未有的吞吐量、海岸線密度和低功耗，可釋放處理器、內(nèi)存和傳感器的性能。

  LightBundleTM互連架構(gòu)基于GaN microLED陣列，利用microLED顯示生態(tài)系統(tǒng)，可直接集成到緊湊型高性能CMOS集成電路上。 這樣就能在集成電路的整個(gè)區(qū)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)密集的低功耗 IO，實(shí)現(xiàn)前所未有的海岸線密度。每個(gè) microLED 陣列通過(guò)多芯光纖電纜連接到匹配的 CMOS 兼容 PD 陣列。

  模塊化 LightBundle 平臺(tái)可擴(kuò)展到數(shù)十 Tbps 的互連，海岸線密度大于 10Tbps/mm。LightBundle 不依賴于任何代工工藝，因此可以集成到各種集成電路工藝節(jié)點(diǎn)上。 LightBundle具有體積小、密度高、功耗低和延遲低的特點(diǎn)，是UCIe、OpenHBI和BoW等高密度芯片接口的理想選擇，還可以大大擴(kuò)展PCIe/CXL和HBM/DDR/GDDR內(nèi)存鏈路等現(xiàn)有計(jì)算互連的覆蓋范圍。

  Avicena 表示，在基于大型語(yǔ)言模型(LLM)的 ChatGPT 等應(yīng)用的推動(dòng)下，人工智能對(duì)計(jì)算和內(nèi)存性能的需求空前激增。這些復(fù)雜的模型對(duì)計(jì)算能力和大量?jī)?nèi)存的快速訪問(wèn)有著難以滿足的需求，因此對(duì) GPU 和高帶寬內(nèi)存(HBM)模塊之間更高密度、更低功耗的互連需求日益迫切。如今，HBM 模塊必須與 GPU 共同封裝，因?yàn)?GPU 與內(nèi)存之間的電氣互連長(zhǎng)度僅有幾毫米。 后續(xù)的 HBM 將需要 10Tbps/mm 或更高的集成電路岸線密度?；?VCSEL 或硅光子(SiPh)的傳統(tǒng)光互連有望擴(kuò)展互連范圍，但難以滿足尺寸、帶寬密度、功率、延遲、工作溫度和成本要求。相比之下，Avicena 基于 microLED 的 LightBundle 互連技術(shù)可提供更高的帶寬密度、更小的尺寸、更低的功耗和延遲以及極低的成本。

  測(cè)試板上的 LightBundle 3mm x 4mm ASIC，顯示 LED 陣列和金屬套圈。(圖片：Avicena)

  "Avicena公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Bardia Pezeshki表示："在Avicena，我們很高興能展示世界上最緊湊的1Tbps收發(fā)器，它采用了我們獲得專利的microLED光學(xué)接口，外形為3毫米 x 4毫米的CMOS ASIC。 "每個(gè)人都在談?wù)撁嫦蛉斯ぶ悄芗簯?yīng)用的 SiPh 解決方案。 然而，對(duì)于10米以下的短距離互連，我們認(rèn)為我們基于LED的解決方案本質(zhì)上更適合，因?yàn)樗w積小巧、帶寬密度更高、功耗和延遲更低、耐溫高達(dá)150°C。"

  "三星半導(dǎo)體創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人Marco Chisari表示："光互連技術(shù)具有提高芯片到芯片和機(jī)架間性能的潛力。"Avicena的創(chuàng)新型LightBundle互聯(lián)技術(shù)擁有實(shí)現(xiàn)多Tbps容量和亞pJ/bit能效的路線圖，能夠助力下一個(gè)人工智能創(chuàng)新時(shí)代的到來(lái)，為能力更強(qiáng)的機(jī)型和塑造未來(lái)的廣泛人工智能應(yīng)用鋪平道路。"

  Avicena得到了三星催化劑基金(Samsung Catalyst Fund)、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和美光(Micron)等主要投資者的支持。

  欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://avicena.tech