英思嘉發(fā)布業(yè)界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產(chǎn)品

  ICC訊 光纖網(wǎng)絡(luò)作為電信行業(yè)的重要基礎(chǔ)設(shè)施，扮演著高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾巧?。隨著電信運營商對下一代多千兆 PON OLT 系統(tǒng)的部署啟動，新一代FTTX光纖用戶接入網(wǎng)市場將會聚焦于25G PON和50G PON技術(shù)應(yīng)用。針對該應(yīng)用，對OLT模塊設(shè)計的挑戰(zhàn)之一在于如何在系統(tǒng)要求的寬動態(tài)工作范圍內(nèi)，滿足嚴格的突發(fā)模式建立時間要求。

  英思嘉宣布推出ISG-C2925，業(yè)界首款25G CDR + EML Dr. + BM LA Combo Chip產(chǎn)品，旨在滿足新一代25G PON OLT的應(yīng)用需求，適用于25G對稱和50G非對稱應(yīng)用。

  ISG-C2925的發(fā)端配有CDR和EML驅(qū)動器，收端配有支持突發(fā)模式的25Gbs限幅放大器。發(fā)端實現(xiàn)了輸入均衡可調(diào)、LOS功能和EML驅(qū)動器眼圖調(diào)節(jié)功能。該產(chǎn)品的高速Bias-T被集成在封裝內(nèi)，EML驅(qū)動器與TOSA之間可直接連接。收端的突發(fā)模式限幅放大器具有EQ可調(diào)和去預(yù)加重功能，同時提供高速SD/LOS功能且檢測閾值可調(diào)。該芯片提供I2C接口與微控制器連接通信。

  ISG-C2925的封裝規(guī)格為4.5x4.5mm，小巧緊湊便于設(shè)計應(yīng)用，現(xiàn)可提供樣片及技術(shù)支持。

  關(guān)于英思嘉半導體

  成都英思嘉半導體技術(shù)有限公司成立于2016年，專注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，目前英思嘉半導體已經(jīng)開發(fā)出一系列幾十種10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產(chǎn)品，積累了多項相關(guān)專利技術(shù)?；?A href="http://getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8b%b1%e6%80%9d%e5%98%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">英思嘉半導體芯片方案的5G中傳/回傳產(chǎn)品、200G數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品已經(jīng)處于大批量生產(chǎn)和交付階段。以滿足客戶需求為使命，英思嘉半導體將持續(xù)創(chuàng)新，開發(fā)更多的高速IC和OSA產(chǎn)品, 為客戶提供一流的產(chǎn)品、技術(shù)以及相關(guān)服務(wù)，助推5G和數(shù)據(jù)中心等光傳輸市場的高速發(fā)展。