LC：2016年硅光子光收發(fā)器市場超6億美元

　　ICCSZ訊(編譯：Nina)許多業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，硅光子(SiP)將能實現(xiàn)廉價且規(guī)模生產(chǎn)的光連接，從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。LightCounting的分析表明，未來三五年內(nèi)，這種情況還不會發(fā)生，但硅光子技術(shù)可能在下個十年證明它是破壞性。基于硅光子的光連接與電子ASIC、光開關(guān)，或者(可能)新的量子計算設(shè)備的集成，將能打開一個廣闊的新創(chuàng)新前沿。

　　2016年，硅光子光收發(fā)器市場超$6億，相比2015年翻番。隨著Acacia和Luxtera產(chǎn)量持續(xù)攀升以及Intel進(jìn)入該市場，硅光子技術(shù)在40GbE/100GbE和100G DWDM市場取得迄今為止最大成功。硅光子的發(fā)展加快了更為成熟的InP和GaAs制造平臺的創(chuàng)新。未來五年，這些技術(shù)之間的競爭將更加激烈，因為每一款硅光產(chǎn)品都有一款采用InP和GaAs光學(xué)技術(shù)的替代品。

　　相比對市場造成突然的沖擊性破壞，LightCounting分析認(rèn)為，硅光子技術(shù)將逐漸獲得市場份額，預(yù)計到2022年，硅光子光收發(fā)器市場將超20億美元，在全球光收發(fā)器市場中占比超20%。從出貨量來看，到2022年，硅光子光收發(fā)器在總光收發(fā)器出貨量中的占比將不到2.5%。這些產(chǎn)品中的大多數(shù)將是高端產(chǎn)品--100G或以上速率，因此定價也相對較高。

　　這似乎與許多業(yè)內(nèi)專家的期望相悖，即希望硅光子能實現(xiàn)廉價且規(guī)模生產(chǎn)的光連接，并且取代現(xiàn)有的InP和GaAs平臺。然而，如果硅光子的主要優(yōu)勢是集成，它會是最適合需要大量集成的復(fù)雜高端設(shè)備的技術(shù)。未來十年或二十年，分立、2X和4X集成產(chǎn)品(將2個或4個光功能組合到單個發(fā)射器或接收器上面)將持續(xù)依賴InP和GaAs技術(shù)。

　　如果硅光子技術(shù)能提供InP或GaAs不能實現(xiàn)的新功能，那它將被證明是真正的破壞性技術(shù)。將光學(xué)連接與ASIC芯片集成可以實現(xiàn)新的功能，將硅光開關(guān)或量子計算加入其中將會更加有趣，也許還有其他，也尚未得知。