Lightwave Logic獲創(chuàng)新設計技術(shù)的美國專利 支持聚合物調(diào)制器的量產(chǎn)

  ICC訊（編譯：Nina）近日，Lightwave Logic，Inc.(NASDAQ:LWLG)，一家利用其專有的電光聚合物在更低的功率下以更高的速度傳輸數(shù)據(jù)的技術(shù)平臺公司，宣布了一項尖端設計技術(shù)的美國專利。該技術(shù)通過使用創(chuàng)新的聚合物包層設計來提高聚合物調(diào)制器的性能，該設計可與硅光子學集成在一起，適用于大批量生產(chǎn)制造。

  該專利名為“具有高性能包層的電光聚合物器件及其制備方法”（Electro-optic polymer devices having high performance claddings and methods of preparing the same）(專利號：US 11614670 B2)，詳細介紹了一種新的制造工藝，使Lightwave Logic的專有聚合物能夠更有效地發(fā)揮作用，并由硅鑄造廠在大批量制造環(huán)境中制造。它還引入了一種更有效的工藝來提高聚合物包層的性能，從而提高了極化效率，降低了光學和射頻方面的損耗。

  Lightwave Logic董事長兼首席執(zhí)行官Michael Lebby博士評論道：“這項專利的發(fā)布是Lightwave Logic又一個激動人心的知識產(chǎn)權(quán)里程碑，鞏固了我們的知識產(chǎn)權(quán)組合，并展示了我們對潛在客戶的承諾。與此同時，這項新專利通過增強性能和簡化硅光子學聚合物調(diào)制器的制造，幫助我們推進商業(yè)討論。隨著我們繼續(xù)商業(yè)化之旅，我堅信我們的持續(xù)創(chuàng)新將為我們的股東創(chuàng)造可持續(xù)的長期價值?！?