日前聲勢浩大的英特爾北京技術(shù)鋒會(IDF2005)第十次在北京召開,英特爾這次大會的主題是“前瞻未來科技,成就無限機(jī)遇”。 2005北京IDF第二天的主題演講中,凱文·康博士簡要介紹英特爾在推動(dòng)未來處理器和平臺架構(gòu)創(chuàng)新方面的最新研發(fā)成果,以及這些創(chuàng)新如何滿足現(xiàn)有用戶需求,并支持未來更廣泛的要求。通過展示英特爾在一系列創(chuàng)新方面的廣泛研究成果,其中包括線程、并行性及高速緩存優(yōu)化等,凱文·康將簡要介紹英特爾®平臺架構(gòu)遠(yuǎn)景,即致力于提供更卓越的性能和全新增值能力,這標(biāo)志著計(jì)算平臺向前邁出了重要一步。他同時(shí)還探討,英特爾在價(jià)值鏈支持以及我們的領(lǐng)先芯片工藝和制造方面的獨(dú)有優(yōu)勢,如何與我們的架構(gòu)創(chuàng)新完美結(jié)合,共同推動(dòng)全新實(shí)用技術(shù)的成功創(chuàng)建、交付、以及在未來平臺和全球用戶中的廣泛采用。 此次說明會引起高度關(guān)注是英特爾新研發(fā)的硅光子技術(shù)“Silicon Photonics”,據(jù)該公司稱,在導(dǎo)光管、受光元件和調(diào)制器方面目前已經(jīng)利用硅技術(shù)開發(fā)出高性能元件。在主題演講中,凱文·康博士宣稱:過去唯一一種不能利用硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)的元件就是發(fā)光元件。但最近我們在這種元件開發(fā)中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)根本性的突破。這里所指的就是英特爾2005年2月發(fā)表的利用拉曼效應(yīng)在硅底板上形成的激光器。盡管過去有人認(rèn)為即便制成化合物類光學(xué)元件,也難在實(shí)現(xiàn)實(shí)用化,但這次的拉曼激光元件則不同。實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并不是太難,看來拉曼激光元件的開發(fā)使得硅光子實(shí)現(xiàn)的可能性大大地增加了。 該公司希望將硅光子技術(shù)不斷應(yīng)用于各種用途。具體包括芯片間通信、底板布線與顯示器之間的連接、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器之間的連接,化學(xué)分析,以及醫(yī)療激光元件等領(lǐng)域。英特爾表示,此次開發(fā)的技術(shù)沒有采用特殊材料。這將使光通信的成本結(jié)構(gòu)發(fā)生重大改變。如果使用該硅光元件,不僅部分昂貴的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備就連小型設(shè)備中也可利用光通信技術(shù)。
Intel的硅激光研究
Intel如今已經(jīng)成功開發(fā)第一款連續(xù)硅激光器
采用CMOS制作的硅激光器 |