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富士康汽車(chē)芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)

摘要:據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,富士康方面預(yù)計(jì),他們專注于汽車(chē)芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠將在 2023 年投產(chǎn)。

  ICC訊 6月1 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,富士康方面預(yù)計(jì),他們專注于汽車(chē)芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠將在 2023 年投產(chǎn)。

  外媒是根據(jù)富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉,在近期的股東大會(huì)上透露的消息,報(bào)道富士康生產(chǎn)汽車(chē)芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠,將在 2023 年投產(chǎn)的。

  在股東大會(huì)上,劉揚(yáng)偉談到了未來(lái) 3 年在電動(dòng)汽車(chē)、半導(dǎo)體和下一代網(wǎng)絡(luò)通信方面的新目標(biāo),他強(qiáng)調(diào)中長(zhǎng)期 10% 的毛利潤(rùn)率目標(biāo)維持不變。

  在關(guān)鍵汽車(chē)芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面,劉揚(yáng)偉透露用于車(chē)載充電器的碳化硅將在 2023 年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn),汽車(chē)微控制單元將在 2024 年投片,用于光學(xué)相控陣激光雷達(dá)和逆變器的碳化硅功率模組,將在 2024 年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

  此外,劉揚(yáng)偉還透露,富士康將投資開(kāi)發(fā)全系列中高壓電源組件,以便在 2024 年實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電源管理芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。

  富士康用于汽車(chē)芯片的 8 英寸晶圓和 6 英寸晶圓,計(jì)劃在 2023 年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn),6 英寸碳化硅晶圓計(jì)劃在 2023 年開(kāi)始試產(chǎn)。

  在半導(dǎo)體方面,劉揚(yáng)偉透露,他們將繼續(xù)根據(jù) 3+3 戰(zhàn)略推進(jìn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局,不僅要擴(kuò)大產(chǎn)能,還要增加在汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品方面的研發(fā),設(shè)立研究機(jī)構(gòu),協(xié)助推動(dòng)下一代的技術(shù)計(jì)劃。

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