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阿里發(fā)布自研cpu芯片倚天710

摘要:在2021云棲大會現(xiàn)場,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。官方宣稱該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務(wù)器芯片,性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%以上。

  ICC訊 在2021云棲大會現(xiàn)場,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。官方宣稱該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務(wù)器芯片,性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%以上。

  倚天710是阿里云推進「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片,將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。

  此外,阿里云智能總裁張建鋒在現(xiàn)場宣布,玄鐵CPU已出貨超25億顆。

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