亨通3000萬(wàn)美元增資Rockley Photonics 獲100G/400G硅光技術(shù)產(chǎn)權(quán)

亨通3000萬(wàn)美元增資Rockley Photonics 將獲得100G/400G硅光技術(shù)產(chǎn)權(quán)

  ICCSZ訊 全價(jià)值產(chǎn)業(yè)鏈綜合服務(wù)提供商江蘇亨通光電股份有限公司(簡(jiǎn)稱亨通光電)在硅光子方面獲得重大進(jìn)展，亨通光電發(fā)布公告稱將公司出資3000萬(wàn)美元用于增資英國(guó)Rockley Photonics公司2,098,196股普通股，將出資比例將由2.42%增加至9.04%，以進(jìn)一步深化雙方在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的合作。

  同時(shí)雙方的合資公司“亨通洛克利公司”獲得Rockley Photonics的100G硅光子芯片技術(shù)許可。雙方還簽署協(xié)議，亨通洛克利委托Rockley Photonics開發(fā)400G硅光子芯片及光子收發(fā)器技術(shù)，并享有400G硅光子芯片購(gòu)買權(quán)利和400G DR4光子收發(fā)器的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

  100G硅光子芯片

  根據(jù)亨通光電公告，亨通洛克利獲得的100G 硅光子芯片技術(shù)許可，在中國(guó)市場(chǎng)，在僅用于生產(chǎn)100G光子收發(fā)器目的下，亨通洛克利享有100G硅光子芯片及100G光子收發(fā)器獨(dú)家許可使用權(quán)；Rockley Photonics授予亨通洛克利的PIC相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)僅能用于制造100G光子收發(fā)器。亨通洛克利公司獲得100G硅光子芯片技術(shù)許可后，亨通洛克利公司將擁有硅光子芯片設(shè)計(jì)、硅光子芯片制造工藝以硅光子芯片封裝的能力，成為從芯片設(shè)計(jì)封裝到光子收發(fā)器封裝制造為一體的公司，將進(jìn)一步增強(qiáng)亨通光電核心競(jìng)爭(zhēng)力，提升盈利能力，推動(dòng)可持續(xù)增長(zhǎng)。

  400G光子收發(fā)器技術(shù)

  根據(jù)亨通光電公告，亨通洛克利委托洛克利開發(fā)400G硅光子芯片及光子收發(fā)器技術(shù)，項(xiàng)目完成后，亨通洛克利享有400G硅光子芯片購(gòu)買權(quán)利，擁有400G DR4光子收發(fā)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)及相關(guān)利益。

      獲得三項(xiàng)硅光專利

  為進(jìn)一步增強(qiáng)亨通洛克利公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，建立從硅光子芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝以及光子收發(fā)器封裝制造的一體化能力，洛克利公司將其擁有的以下三項(xiàng)硅光子芯片專利技術(shù)轉(zhuǎn)讓給亨通洛克利公司。

  據(jù)悉，亨通洛克利的100Gbps硅光模塊已在美國(guó)完成性能測(cè)試，下一步將在國(guó)內(nèi)搭建測(cè)試平臺(tái)，完成國(guó)內(nèi)測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化工程。在芯片技術(shù)許可、專利技術(shù)轉(zhuǎn)讓、400G芯片及光子收發(fā)器技術(shù)開發(fā)的推動(dòng)下，亨通洛克利公司將擁有芯片設(shè)計(jì)關(guān)聯(lián)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)能力，成為硅光子芯片設(shè)計(jì)、硅光子芯片封裝以及硅光模塊封裝制造為一體的公司，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，提升公司盈利能力，推動(dòng)公司可持續(xù)增長(zhǎng)。

  硅光子技術(shù)具有低功耗、低成本、易于大規(guī)模集成的優(yōu)點(diǎn)，被光通信行業(yè)普遍認(rèn)同為是下一代光通信器件及模塊系統(tǒng)的核心技術(shù)。經(jīng)過(guò)30多年發(fā)展，硅光子技術(shù)已進(jìn)入商用階段。面對(duì)即將到來(lái)的5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)，在新一代 OTN靈活組網(wǎng)中將更多使用超100G傳輸技術(shù)，硅光子技術(shù)將扮演重要角色。

  關(guān)于Rockley Photonics Limited

  洛克利(Rockley Photonics Limited)是一家總部位于英國(guó)的公司，開發(fā)了一種高度通用的第三代硅光子學(xué)平臺(tái)，專為下一代傳感器系統(tǒng)和通信網(wǎng)絡(luò)面臨的光學(xué)I/O挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，是下一代傳感器、網(wǎng)絡(luò)的硅光子學(xué)先鋒創(chuàng)新者，致力于滿足不斷增長(zhǎng)的大數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)網(wǎng)絡(luò)速度及承載網(wǎng)低成本的要求。公司創(chuàng)始人Andrew Rickman博士擔(dān)任洛克利董事長(zhǎng)兼CEO，創(chuàng)辦的第一家商業(yè)化硅光子學(xué)公司Bookham技術(shù)公司已于2000年上市。

  亨通光電與Rockley Photonics的合作歷程

  2017年12月19日，亨通光電與英國(guó)Rockley Photonics Limited簽署協(xié)議，雙方共同出資設(shè)立江蘇亨通洛克利科技有限公司生產(chǎn)25/100G光子收發(fā)器，面向國(guó)內(nèi)、國(guó)際兩個(gè)市場(chǎng)銷售；

  2018年9月，項(xiàng)目完成100Gbps硅光子芯片的首件試制和可靠性測(cè)試，完成硅光子芯片測(cè)試平臺(tái)搭建；

  2019年2月，項(xiàng)目100G光子收發(fā)器在美國(guó)通過(guò)測(cè)試；

  2019年3月，亨通洛克利獲得Rockley Photonics的100G硅光子芯片技術(shù)許可，形成100G硅光子芯片設(shè)計(jì)能力、硅光子芯片制造工藝能力以及硅光子芯片封裝能力；亨通洛克利委托Rockley Photonics開發(fā)400G硅光子芯片及光子收發(fā)器，為超100G傳輸商用做好準(zhǔn)備。