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億芯源2018年?duì)I收突破3400萬 助力打破國產(chǎn)光通信IC瓶頸

摘要:億芯源2018年?duì)I收突破3000萬 助力打破國產(chǎn)光通信IC瓶頸

  ICCSZ訊 近日,光通信收發(fā)IC提供商福建億芯源半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱億芯源)發(fā)布2018年業(yè)績公告,報告期內(nèi)營業(yè)收入為3416.1萬元,同比增長165.61%,凈利潤虧損966.4萬元,同比減少16.35%,毛利率為23.19%。業(yè)績增長原因主要是公司銷售團(tuán)隊(duì)維系老客戶的同時,不斷開發(fā)新客戶,市場占有率提高,促進(jìn)業(yè)務(wù)量增加。

      自2012年創(chuàng)立以來,初創(chuàng)IC公司億芯源的業(yè)績經(jīng)營持續(xù)穩(wěn)定上升,2018年業(yè)績首次突破3000萬元創(chuàng)歷史新高。在接入網(wǎng)升級、5G無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)等潮流推動下,公司正迎來中國光通信產(chǎn)業(yè)巨大的發(fā)展機(jī)遇。

  據(jù)了解,作為一家在新三板掛牌的光通信IC企業(yè),億芯源由我國知名集成電路專家李景虎博士帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立。(相關(guān)閱讀 — 李景虎博士:中國“芯” 福建造)結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系和自身優(yōu)勢,公司采取Fabless模式,主要負(fù)責(zé)電路和版圖的設(shè)計,研發(fā)的光通信集成電路芯片的生產(chǎn)、測試和封裝等各環(huán)節(jié)均采取外包形式,由具有一定資質(zhì)的集成電路公司代工生產(chǎn)、測試和封裝,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量并利用規(guī)?;瘍?yōu)勢實(shí)現(xiàn)較低的生產(chǎn)成本。

  公司研發(fā)的產(chǎn)品包括連續(xù)和突發(fā)模式跨阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、激光驅(qū)動器(LDD)和時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)器(CDR)等四個系列,涵蓋 155M-25G 等多個速率。按照應(yīng)用來劃分,公司的產(chǎn)品體系大體分為用于10Gb/s光收發(fā)器系列芯片、用于G/EPON用戶端光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)和局端光線路終端(OLT)的集成電路芯片。

福建億芯源半導(dǎo)體股份有限公司

  報告期內(nèi),公司的主要收入來自于155M、1.25G、8-14GB/S跨阻放大器的銷售。加快推進(jìn)速率涵蓋4-16G的跨阻放大器、155M-4G和4-10G光收發(fā)一體芯片、CATV跨阻放大器芯片以及用于G/EPON的突發(fā)模式跨阻放大器套片等多款芯片的研發(fā)進(jìn)度及進(jìn)入市場的步伐。

  2017年,工信部發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022)》,要求重點(diǎn)發(fā)展25Gb/s及以上速率TIA、LD Driver等芯片,目標(biāo)2020年實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化25Gb/s IC芯片產(chǎn)品規(guī)模銷售,并不斷替代進(jìn)口,擴(kuò)大市場占有率,實(shí)現(xiàn)該型產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率超過5%~10%;目標(biāo)2022年實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化25Gb/s IC國內(nèi)市場占有率提升至30%,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化100Gb/s IC芯片銷售突破。

  億芯源IC產(chǎn)品在路線圖對象覆蓋范圍內(nèi),公司加大研發(fā)投入,增加研發(fā)人員,成功研發(fā)多款核心芯片并進(jìn)入市場批量銷售。2018年,公司獲得由福建省科學(xué)技術(shù)廳、福建省財政廳、福建省稅務(wù)局聯(lián)合頒發(fā)的《高新技術(shù)企業(yè)證書》。榮獲第一屆(2017-2018 年)全國集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽,全國總決賽一等獎。同時,公司申請的3項(xiàng)發(fā)明專利、1項(xiàng)實(shí)用新型專利獲得授權(quán),有利于提高芯片的性能、降低成本和改善成品率。

      目前,公司的連續(xù)和突發(fā)模式跨阻放大器、限幅放大器、激光驅(qū)動器和時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)器等四個系列的多款產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目都在有條不紊的進(jìn)行當(dāng)中,為中國光電子器件產(chǎn)業(yè)高端IC芯片關(guān)鍵瓶頸的突破做出重要貢獻(xiàn)。

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