路透社：德法等歐盟13國聯(lián)手發(fā)展半導體技術

  ICC訊  據(jù)路透社報道，德國、法國、西班牙和其他10個歐盟國家聯(lián)手投資處理器和半導體技術，以期趕上美國和亞洲，這些技術對互聯(lián)網(wǎng)連接設備和數(shù)據(jù)處理至關重要。

  圖源：路透社

  該報道稱，歐洲在4400億歐元(5330億美元)的全球半導體市場中所占份額約為10%，而歐盟目前依賴于國外制造的芯片。在新冠疫情期間，對外國芯片和其他產(chǎn)品的依賴備受人們關注。一些外國政府對安全的擔憂，也增加了人們對汽車、醫(yī)療設備、移動電話和網(wǎng)絡以及環(huán)境監(jiān)測依賴外國芯片的擔憂。

  這13個國家表示，他們將共同努力，加強歐洲的電子和嵌入式系統(tǒng)價值鏈。他們在一份聯(lián)合聲明中表示:“這將需要公共和私人利益相關者共同努力，匯集投資并協(xié)調(diào)行動。”

  據(jù)悉，這13個簽署國包括德國、法國、西班牙、比利時、克羅地亞、愛沙尼亞、芬蘭、希臘、意大利、馬耳他、荷蘭、葡萄牙和斯洛文尼亞。他們將與企業(yè)建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，研究和投資處理器的設計和制造，并為此類項目尋找資金。

  他們還將提出一項“歐洲共同利益重要項目”的全歐洲范圍內(nèi)計劃，允許在更寬松的歐盟國家援助規(guī)則下提供資金。另外，該組織將尋求建立電子產(chǎn)品的共同標準和認證。

  歐盟數(shù)字部門負責人Thierry Breton在一份聲明中表示:“隨著先進處理器芯片在歐洲的工業(yè)戰(zhàn)略和數(shù)字主權中發(fā)揮越來越重要的作用，共同體的方式可以幫助我們利用現(xiàn)有的優(yōu)勢，擁抱新的機遇。”