臺積電：7nm芯片明年將有上百款 年貢獻(xiàn)120億美元

  ICCSZ訊 作為代工行業(yè)的執(zhí)牛耳者，臺積電的7nm工藝正如火如荼。即便有中美貿(mào)易戰(zhàn)、挖礦需求衰退、智能手機銷量低迷等因素影響，7nm也將幫助臺積電在第三季度達(dá)成創(chuàng)紀(jì)錄的收入之后，第四季度繼續(xù)創(chuàng)造新高。

  同時，盡管傳聞蘋果砍掉了一部分A12處理器訂單，臺積電仍然預(yù)計到明年會有100多款基于7nm、7nm EUV極紫外光刻工藝的芯片完成流片，在今年50款的基礎(chǔ)上翻一番還多，其中不乏華為麒麟、高通、AMD、NVIDIA、Xillinx這樣得到大客戶。

  因此，臺積電對于7nm工藝未來幾年的前景非常樂觀，預(yù)計相關(guān)年收入可以穩(wěn)定達(dá)到100-120億美元。

  臺積電此前曾宣布，7nm EVU已經(jīng)首次完成芯片流片，這是臺積電首次應(yīng)用EUV技術(shù)，雖然僅限少數(shù)關(guān)鍵層。魏哲家則透露，臺積電計劃在2020年大規(guī)模量產(chǎn)7nm EUV。

  臺積電7nm目前正在全速開工，將在今年第四季度為臺積電貢獻(xiàn)晶圓收入的20%以上，全年比例則可接近10%，明年全年則能超過20%。

  臺積電持股的VIS也同樣信心十足，主要是2K/4K大尺寸電池驅(qū)動IC、分離功率元件、電源管理IC等需求旺盛。

  不過由于全球經(jīng)濟和金融環(huán)境動蕩，臺積電和VIS對于明年的收入持相對保守態(tài)度。