Yole：2028年系統(tǒng)級封裝(SiP)市場將達338億美元

  ICC訊（編譯：Nina）2022年，系統(tǒng)級封裝(System-in-Package，SiP)市場總收入達到212億美元。在5G、人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等細分市場中異構(gòu)集成、小芯片(chiplet)、封裝面積和成本優(yōu)化趨勢的推動下，預(yù)計2028年該市場總收入將達到338億美元，年復(fù)合增長率(CAGR)為8.1%。

  細分市場來看，移動和消費主導(dǎo)SiP市場，占2022年總收入的89%，且未來將繼續(xù)主導(dǎo)市場，年復(fù)合增長率為6.5%。驅(qū)動該細分市場的動力包括：2.5D/3D技術(shù)在手機、高端PC和游戲領(lǐng)域的日益普及，高端手機設(shè)備的高清FO，以及手機和可穿戴設(shè)備中更多的FC/WB SiP。電信和基礎(chǔ)設(shè)施市場預(yù)計將在未來幾年增長20.2%，驅(qū)動力包括AI、HPC和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域不斷提高的性能要求。汽車市場正在以15.3%的年復(fù)合增長率增長，驅(qū)動力包括汽車電氣化和自動駕駛趨勢，也包括ADAS和LiDAR等應(yīng)用，這些應(yīng)用需求更多數(shù)量的傳感器和攝像頭。

  SiP供應(yīng)鏈變得有競爭力，專注于團隊合作以實現(xiàn)最佳

  分區(qū)域來看，亞洲市場占主導(dǎo)，收入占77%。日本占比最高(41%)，主要得益于索尼的3D CIS市場。北美市場(得益于Amkor和Intel的貢獻)占據(jù)了23%的收入，歐洲占據(jù)了剩余市場的2%。對于FC/WB-SiP，它主要由OSAT組成，包括ASE(帶SPIL)、Amkor、JCET、TFME、PTI、Huatian、ShunSin和Inari。FO-SiP由臺積電憑借其InFO生產(chǎn)線占據(jù)主導(dǎo)地位。2.5D/3D SiP主要是索尼的CIS市場，其次是臺積電的Si中介層、Si橋和3D SoC堆疊。

  在小芯片、異構(gòu)集成、成本優(yōu)化和占地面積減少趨勢的推動下，SiP吸引了更多的參與者進入供應(yīng)鏈市場。芯片和內(nèi)存廠商、無晶圓廠和代工廠/內(nèi)存廠商之間的合作模式越來越多，以引入HBM3、AI產(chǎn)品、小芯片技術(shù)和混合鍵合等前沿技術(shù)。

  隨著OSAT和IC基板業(yè)務(wù)與世界其他地區(qū)越來越兼容，SiP在中國的足跡越來越大。他們的OSAT/EMS/代工業(yè)務(wù)模式在SiP市場上受到關(guān)注。中國企業(yè)的目標是開發(fā)封裝技術(shù)來解決小芯片和混合鍵合，以實現(xiàn)規(guī)?；?，并能夠提供有競爭力的產(chǎn)品。

  SiP由小芯片和異構(gòu)集成驅(qū)動

  SiP技術(shù)趨勢依然強勁，因為行業(yè)繼續(xù)要求更多的集成，以實現(xiàn)更小的外形尺寸和更高性能的產(chǎn)品。在移動和消費市場中，由于空間有限，非常需要進行占地面積優(yōu)化——這適用于智能手機、可穿戴設(shè)備和其他設(shè)備。例如，5G在高端智能手機中的滲透推動了SiP在RF和連接模塊中的應(yīng)用，需要集成更多組件并縮短其互連，以實現(xiàn)所需的性能。

  隨著AI和HPC的興起，人們越來越關(guān)注小芯片和異構(gòu)集成解決方案。這推動了更復(fù)雜的高級SiP解決方案的采用，尤其是UHD FO和2.5D/3D封裝，以實現(xiàn)更高的密度、更低的帶寬和更高的性能要求。

  由于需要更小的L/S、高密度的FO rdl和2.5D/3D技術(shù)，如橋接、中間層和3D堆疊等混合鍵合技術(shù)，以在SiP封裝中集成更多組件，因此該路線圖仍然具有挑戰(zhàn)性。