仕佳光子答投資者問：AWG 在400G FR4 方案已有小批量供貨

  ICC訊 (編輯：Nicole) 近日，河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱“仕佳光子”或“公司”)舉行特定對象調(diào)研投資者關(guān)系活動(dòng)，公司副總經(jīng)理及財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會秘書等出席本次活動(dòng)。

  2021年度，仕佳光子實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入81,451.54萬元，同比增長 21.28%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5,052.07萬元，同比增長32.71%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1,111.11萬元，同比增長8.27%;報(bào)告期末，公司總資產(chǎn) 157,053.55萬元，較報(bào)告期初增長4.74%;歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益120,168.22萬元，較報(bào)告期初增長4.16%。

  以下為本次投資者活動(dòng)問答信息整理：

  問1：DFB 芯片業(yè)務(wù)的客戶結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品應(yīng)用場景?

  仕佳光子：DFB 激光器芯片目前進(jìn)入國內(nèi)主要的設(shè)備商，通過主流客戶的認(rèn)證并進(jìn)行批量銷售;主要應(yīng)用于千兆光網(wǎng)絡(luò),部分 10G DFB 激光器芯片少批量進(jìn)入 5G 的應(yīng)用。

  問2：目前 1310、1270、1550、1490 等波長在客戶認(rèn)證或者測試的進(jìn)展是怎么樣的?

  仕佳光子：正常推進(jìn)中，在部分主流客戶已經(jīng)批量出貨。

  問3：目前 200G AWG 大概上下半年占比是多少?從在手訂單看 2022 年勢頭如何?

  仕佳光子：200G AWG 2021 年下半年相比上半年占比較高，2022 年需求持續(xù)穩(wěn)定。

  問4：200G AWG 是否存在年降的情況?

  仕佳光子：暫時(shí)沒有減少的趨勢，價(jià)格是動(dòng)態(tài)的，公司會持續(xù)做好降本增效工作，保持產(chǎn)品競爭力。

  問5：2021 年半年度報(bào)告中披露的各產(chǎn)品毛利率跟 2021 年年底相比有什么變化?

  仕佳光子：整體來看 2021 年下半年產(chǎn)品綜合毛利率相比上半年有所提高。其中 PLC 整體較穩(wěn)定，AWG 芯片系列產(chǎn)品的毛利率比上半年有所提高，DFB 隨著產(chǎn)銷量的提高，毛利率逐步提升。

  問6：AWG 芯片數(shù)通和非數(shù)通的占比是多少，會不會大力發(fā)展電信 AWG 領(lǐng)域?

  仕佳光子：AWG 芯片數(shù)通占比較大。隨著電信業(yè)務(wù)高速光模塊需求增加，會大力發(fā)展該領(lǐng)域 AWG 用量。

  問7：PLC 未來毛利率和營收增速的判斷?

  仕佳光子：PLC 業(yè)務(wù)比較穩(wěn)定，受千兆入戶、光纖到房間的需求拉動(dòng)，保持穩(wěn)中有升。

  問8：公司還有哪些新品的拓展計(jì)劃?

  仕佳光子：公司圍繞無源、有源兩個(gè)工藝平臺，推進(jìn)可調(diào)衰減器陣列芯片、硅透鏡芯片、大功率非氣密 DFB 激光器芯片、高速激光器芯片、氣體傳感激光器芯片等研發(fā)進(jìn)度。充分利用完整的無源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力，持續(xù)加大無源有源集成化芯片的研發(fā)力度，并與下游客戶緊密合作，拓展光電子集成芯片在物聯(lián)網(wǎng)、傳感新型場景應(yīng)用。

  問9：毛利率持續(xù)環(huán)比改善的主要原因?

  仕佳光子：從 2021 年第三季度起，公司逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加大對高單價(jià)、高毛利率產(chǎn)品的資源投入，公司 AWG 芯片系列產(chǎn)品的銷售規(guī)模隨著下游客戶 200G 光模塊出貨量的提升而增加。同時(shí)，隨著良率提升和客戶驗(yàn)證的順利推進(jìn)，2021 年下半年 DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品銷售增幅也比較大。

  問10：AWG 受益于 200G 光模塊高增長，是硅光方案嗎? 400G 的主流方案是不是 AWG，公司產(chǎn)品準(zhǔn)備如何?

  仕佳光子：200G 光模塊的硅光方案和傳統(tǒng)方案都有供貨，都需要AWG 芯片。目前 400G 方案有 DR4 和波分 FR4，AWG 在 FR4 方案已有小批量供貨。

  問11：公司 DFB 芯片目前的出貨情況?出貨數(shù)量最大的主要是什么速率的?

  仕佳光子：公司 DFB 芯片 2021 年度出貨超過千萬顆，出貨數(shù)量最大的主要是 10G 及以下速率芯片。

  問12：新能源汽車線纜材料業(yè)務(wù)的競爭格局和公司主要的競爭優(yōu)勢?

  仕佳光子：隨著新能源汽車線纜材料市場的增長，該類材料的市場競爭也在不斷加劇。目前除我們公司外，國內(nèi)線纜材料主流生產(chǎn)廠商也都相繼進(jìn)入了該產(chǎn)品領(lǐng)域，參與競爭。我公司較早進(jìn)入了新能源汽車線纜材料市場，材料供多家線纜廠家使用后，通過了終端客戶認(rèn)證;參與了 3 個(gè)新能源線纜相關(guān)材料團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)起草工作，這也是公司的主要競爭優(yōu)勢。

  問13：公司未來研發(fā)投入的規(guī)劃?

  仕佳光子：目前公司研發(fā)投入占營業(yè)收入 10%以上，未來公司將保持相同量級的研發(fā)投入，確保公司在無源、有源芯片平臺每年推出新產(chǎn)品，以適應(yīng)市場需求。