NFV/SDN是5G必選項而不是可選項

　　ICCSZ訊  5G的到來對于運營商來說不僅只是一次網(wǎng)絡制式標準的演進，更是一次網(wǎng)絡架構的變革，全新的商業(yè)模式也將從此誕生。

　　英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部5G基礎設施部總經(jīng)理林怡顏表示，以前2G、3G、4G運營商建網(wǎng)主要面對消費者的通話及上網(wǎng)需求。但5G將讓運營商參與到所有的商業(yè)模式，比如垂直行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)。這為運營商帶來了更為廣闊的發(fā)展機遇。但如果5G時代運營商仍舊用固定的，為通訊而建專用平臺就難以滿足各行業(yè)靈活多變的業(yè)務需求。這就需要運營商網(wǎng)絡進行虛擬化。

　　林怡顏認為，未來NFV/SDN是5G必選項而不是可選項，SDN、NFV將會在5G網(wǎng)絡中扮演非常重要的角色。

　　英特爾端到端解決能力助力5G發(fā)展

　　目前，全球5G產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著從對未來美好場景的描繪向真正應用落地的發(fā)展過程。例如，目前我國已經(jīng)完成了5G第一階段測試工作，并在今年開啟了5G第二階段測試工作。在產(chǎn)業(yè)鏈方面，5G原型機、Massive MIMO商用等也讓人們看到離5G商用并非遙不可及。

　　這也讓運營商網(wǎng)絡從傳統(tǒng)網(wǎng)絡正快速向5G網(wǎng)絡、NFV/SDN快速遷移。這一變革也讓英特爾在電信運營商網(wǎng)絡中將發(fā)揮出越來越重要的作用。

　　而英特爾也在積極構建自己端到端的解決能力助力5G發(fā)展。據(jù)林怡顏介紹，一年之前，英特爾在2016年MWC第一次發(fā)布了5G的測試平臺(MTP, Mobile Trial Platform)，也宣布初步和工業(yè)行業(yè)方面的合作。

　　在這一年之內，英特爾和一些領先的運營商，包括日本的Docomo、韓國運營商，Verizon等都做了很多溝通，尤其包括5G的標準制定。同時英特爾也和行業(yè)各個領導者，包括華為，愛立信、中興、中國移動進行合作，把整個的5G行業(yè)向前推。

　　據(jù)了解，在設備端，英特爾致力于與合作伙伴一起開發(fā)創(chuàng)新性設備，并研究在5G條件下的使用模式;在無線通信技術方面，英特爾為廣泛的聯(lián)網(wǎng)設備提供了無線通信解決方案，同時在毫米波等關鍵技術上擁有強大的競爭優(yōu)勢;在網(wǎng)絡端，英特爾提供網(wǎng)絡轉型所需的構建模塊;在云端，英特爾強大的數(shù)據(jù)處理和分析能力也為5G時代的到來提供助力。

　　在2016年9月舉行的5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇期間，英特爾成功完成中國5G技術研發(fā)試驗第一階段測試，出色地完成了移動邊緣計算(MEC)和大規(guī)模天線(Massive MIMO)的5G無線和網(wǎng)絡關鍵技術的相關測試，測試結果完全達到預期效果。

　　林怡顏表示，英特爾不僅僅是為產(chǎn)業(yè)提供空中接口、規(guī)范標準，5G驗證等技術方面的端到端能力支持，還對5G商業(yè)模式提供了自己的智力，如和AT&T、Verizon和NEC一起合作數(shù)據(jù)轉型;與寶馬集團進行Mobileye合作，到2021年實現(xiàn)全自動無人駕駛汽車上路。

　　MWC 2017發(fā)布三款重磅產(chǎn)品 加速5G商用進程

　　為了進一步助力業(yè)界加速5G商用進程。在今年的MWC上，英特爾將發(fā)布XMM7560調制解調器、第三代英特爾5G移動試驗平臺、網(wǎng)絡邊緣和存儲三款重磅產(chǎn)品。

　　據(jù)英特爾平臺工程事業(yè)部無線標準首席技術專家、英特爾院士吳耕介紹，英特爾2015年完成了基于LTE-Advanced — 3GPP Rel. 11的XMM7360調制解調器的研發(fā)，產(chǎn)品于2016年發(fā)布及量產(chǎn)，現(xiàn)在仍在大規(guī)模量產(chǎn)中。迄今為止，我們已出貨超過1億套芯片。2016年英特爾發(fā)布了第四代基于3GPP Rel. 12的7480套片，并開始向客戶提供樣片。現(xiàn)在已經(jīng)進入最后的量產(chǎn)驗證，以及初步的量產(chǎn)。在今年MWC上英特爾將會公布第一款千兆級LTE調制解調器7560，這是第五代LTE套片。

　　7560的研發(fā)基于英特爾全球領先的14納米制程工藝，集4種衛(wèi)星定位系統(tǒng)于一體，同時支持包括6種通信模式，其中包括CDMA。在無線射頻的設計上，支持5倍的載波聚合，支持7000MHZ到6Hz的35個IOP頻段，以及多至230種的載波聚合的組合。

　　第三代5G移動試驗平臺，預計于今年2017年下半年投入使用。這個平臺能夠達到5G的性能要求，它是基于英特爾Stratix 10 FPGA芯片，實現(xiàn)第二代平臺兩倍的信號處理性能，能夠達到5G標準的低延時以及10Gps數(shù)據(jù)流的要求。更重要的是該平臺將支持與3GPP和5G NR標準的同步開發(fā)。該平臺同時支持高頻段、低頻段，其中包括3.3-4.2GHz。同時第三代平臺上，除了現(xiàn)在已經(jīng)支持的28GHz，同時也支持39GHz。

　　在網(wǎng)絡邊緣及存儲上，英特爾今年將發(fā)布滿足邊緣技術智能化、安全性、大帶寬云端連接的產(chǎn)品，如在今年年中，英特爾將發(fā)布凌動C3000、至強D-1500、QuickAssist適配器、以太網(wǎng)適配器XXV710產(chǎn)品。

　　此外，英特爾還與愛立信、諾基亞就5G研發(fā)進行深度合作為加速5G跨行業(yè)創(chuàng)新及幫助運營商將5G創(chuàng)新推向市場。