50G高速TO管座：肖特最新的TO封裝解決方案助力中國未來的超高速網(wǎng)絡通信

  肖特公司最近推出高速TO管座，是突破性的替代box封裝的新選擇，更小型化，更低成本。應用在超高速網(wǎng)絡，以及需要高效致冷的應用。

  *用50G TO 實現(xiàn)超高速傳輸

  *高效致冷的高速25G DML TEC TO 封裝

  *用于數(shù)據(jù)中心的小型化的TO封裝產(chǎn)品

  ICCSZ訊 2018年，9月3日，中國深圳 – 國際科技公司肖特集團將給中國客戶帶來兩個最新研發(fā)的專利產(chǎn)品，用高速TO封裝進一步支持中國光通信行業(yè)發(fā)展。肖特集團，作為一家擁有超過130年歷史的老牌德國企業(yè)，始終專注于光通信行業(yè)，積極創(chuàng)新，此次將推出最新TO管座產(chǎn)品—SCHOTT 50G TO PLUS® 和SCHOTT 25G DML TEC TO。

  近幾年中國的信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展迅速，前景光明。隨著中國制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+、大數(shù)據(jù)和云計算等行業(yè)的快速發(fā)展，對信息行業(yè)基礎設施的需求也越來越高。同時也推進了大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和 5G移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡基站的建設。

  光電行業(yè)是數(shù)據(jù)中心和新一代5G移動網(wǎng)絡發(fā)展的支柱產(chǎn)業(yè)。信息行業(yè)的快速發(fā)展也給光電子器件行業(yè)帶來巨大的市場機遇，對光電子器件的需求量也將大大增加。中國政府希望國內(nèi)光電子企業(yè)加強技術(shù)投入，提升產(chǎn)品檔次和質(zhì)量，促進行業(yè)由大變強。(來源: 中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖2018-2022)。

  技術(shù)突破：50G TO技術(shù)實現(xiàn)超高速傳輸

  肖特最新研制的50G TO PLUS®開啟超高速傳輸技術(shù)的新篇章，可滿足更高的網(wǎng)絡開發(fā)需求。50G TO管座應用廣泛，包括50G以太網(wǎng)、64G光纖通道以及高達400G的QSFP收發(fā)器。引人注目的是，50G CPRI可實現(xiàn)40 km遠距離傳輸，而這種遠距離傳輸以往通常使用EML激光器。

  更廣義上講，50G TO管座意味著數(shù)據(jù)中心可以通過遠距離單模塊方式實現(xiàn)連接。到2020年，網(wǎng)絡連接設備將從2016年的64億臺，預計發(fā)展到208億臺(數(shù)據(jù)來源: Gartner 2017預測)。50G TO支持高速數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，有助于提高數(shù)據(jù)通信的網(wǎng)絡帶寬。50G TO管座還能加快無線信號塔間的數(shù)據(jù)傳輸，幫助通信行業(yè)部署5G蜂窩網(wǎng)。對中國實現(xiàn)2020年5G網(wǎng)絡商業(yè)化的目標來說也十分有意義。

  高效致冷的高速25G DML TEC TO 封裝

  肖特將同時推出25G DML TEC TO管座，可以取代Box封裝，用于單通道 25G CPRI、下一代 PON OLT Tx、可調(diào)式激光器和其他需要有效致冷的高速數(shù)據(jù)傳輸應用。

  為了滿足高速和散熱的需求，以往的技術(shù)通常必須使用結(jié)構(gòu)復雜的扁平外殼或者陶瓷材料來作為DFB 激光器的封裝外殼。肖特創(chuàng)新開發(fā)的TEC TO，使得封裝實現(xiàn)小型化，并且更加經(jīng)濟高效。

  用于數(shù)據(jù)中心建設的小型化的TO封裝產(chǎn)品

  肖特還將在CIOE上展示光通信應用的多種產(chǎn)品。肖特為數(shù)據(jù)中心應用研發(fā)的28G TO38和 TO 33+封裝，應用于100G高速傳輸，該方案正快速成為高標準要求的行業(yè)標桿。除了標準的高折射率球透鏡管帽，肖特還將展示最新的塑模管帽，高折射率透鏡可形成較小的光斑尺寸，適用于有效區(qū)域較小的25G/28G探測器。

  肖特很高興能成為客戶創(chuàng)新合作伙伴。我們來自中國、德國與新加坡的工程師和銷售團隊恭候您蒞臨深圳光博會CIOE(展位號：1A50)，期待與您共同探討50G TO，TEC TO和其他定制化高速產(chǎn)品在不同領域的應用方案。