專注高性能光電通訊和傳感芯片，光梓科技完成數(shù)千萬C1輪融資

  ICC訊 10月10日消息，光電集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)光梓科技獲得由浩瀾資本領(lǐng)投，申能集團(tuán)旗下申能誠毅和老股東華登國際跟投的數(shù)千萬C1輪融資。據(jù)悉，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)投入和公司運(yùn)營。自2016年正式營運(yùn)以來，光梓科技已獲得包括華登國際、三星電子、國投創(chuàng)業(yè)、華興資本、同創(chuàng)偉業(yè)和新微資本等國內(nèi)外頭部機(jī)構(gòu)的投資。

  光梓科技總部位于上海張江高科園區(qū)，是一家由國家高層次人才創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，長期致力于研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用于5G無線傳輸、數(shù)據(jù)中心、3D傳感、激光雷達(dá)等市場的集成電路與系統(tǒng)的高科技企業(yè)。目前工有員工近百名，研發(fā)占比60%以上。

  光梓科技有高速光傳輸和高速光通信兩大產(chǎn)品系列。公司高速光傳感主要聚焦于驅(qū)動(dòng)芯片，其產(chǎn)品主要面向消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用方向，如手機(jī)、ARVR、倉儲(chǔ)物流、生物傳感等。目前，光梓科技的高速光傳感系列芯片已進(jìn)入工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)國際主流客戶供應(yīng)鏈。

  光梓科技和模擬芯片廠商Analog Devices, Inc. (ADI)合作，產(chǎn)業(yè)化了工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)的高分辨率、長距離3D-ToF模組(ADTF3175)。該模組集成了光梓科技的多結(jié)高功率激光器驅(qū)動(dòng)芯片(PHX3D3018)和 ADI公司的高分辨率iToF 傳感器(ADSD3100)，使攝像頭和傳感器能夠以一百萬像素的分辨率感知3D空間，提供精度高達(dá)±3mm的iToF技術(shù)，可用于工業(yè)自動(dòng)化、物流、醫(yī)療健康和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等機(jī)器視覺應(yīng)用。目前該系產(chǎn)品已經(jīng)開始批量出貨，終端客戶包括亞馬遜等國際大型AR/VR應(yīng)用企業(yè)。

  此外，在高速光通訊市場上，光梓科技也推出了一系列產(chǎn)品，包括基于全CMOS工藝制成的工業(yè)級25G-DML Driver激光器驅(qū)動(dòng)芯片(PHXD2801)。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于300m-10Km的5G數(shù)據(jù)前傳市場，可以滿足于核心物料自主可控及成本結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化的市場需求。

  25G-DML Driver因?yàn)樾枰獛资涟驳拇篁?qū)動(dòng)電流和調(diào)制電流，所以行業(yè)內(nèi)基本上都采用如鍺化硅(SiGe)工藝來實(shí)現(xiàn)，因而存在受制于SiGe晶圓代工產(chǎn)能及供應(yīng)鏈的局限性和風(fēng)險(xiǎn)性。

  光梓科技采用CMOS制程工藝，克服了CMOS工藝對于大電流驅(qū)動(dòng)的挑戰(zhàn)，推出高速高帶寬通訊芯片及相關(guān)產(chǎn)品。

  光梓科技董秘齊欣表示，光梓科技是世界上率先采用CMOS工藝且達(dá)到量產(chǎn)的公司之一。公司推出的基于CMOS工藝的1x25G DML Driver + Dual CDR的產(chǎn)業(yè)化方案，能滿足模塊和終端客戶對于5G前傳方案的性能、成本及供應(yīng)鏈的需求，已經(jīng)開始通過國內(nèi)某頭部光模塊企業(yè)批量導(dǎo)入大型客戶終端設(shè)備。

  在商業(yè)模式上，光梓科技既選擇將產(chǎn)品直接供給終端客戶，也會(huì)通過供應(yīng)商進(jìn)入終端產(chǎn)品。

  光梓科技的傳感器產(chǎn)品已在意法半導(dǎo)體(ST)、ADI、魅族旗艦、三星電視、華為量產(chǎn)，通信產(chǎn)品則服務(wù)了Hisense、光訊科技、中興、微軟等企業(yè)。光梓科技還進(jìn)入高通驍龍-875平臺(tái)和 Lumentum供應(yīng)鏈;同時(shí)聯(lián)合三星Fab工藝團(tuán)隊(duì) 成功開發(fā)單光子SPAD工藝。

  齊欣表示：“未來公司將持續(xù)加大新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)投入力度，尤其在對接世界先進(jìn)水平的高速率、高品質(zhì)的光電集成芯片產(chǎn)品上。此外，光梓科技也將進(jìn)一步壯大研發(fā)、制造、營運(yùn)和市場銷售團(tuán)隊(duì)，擴(kuò)建研發(fā)和營運(yùn)中心。同時(shí)圍繞上海硅光子科技重大專項(xiàng)及科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃所帶來的研發(fā)成果，加大和復(fù)旦大學(xué)、上海工研院、中科院半導(dǎo)體所、南方科技大學(xué)等國內(nèi)頂尖院所的全面合作?！?

  浩瀾資本管理合伙人李一峰表示：“光梓科技用CMOS技術(shù)替代對高速半導(dǎo)體鍺硅(SiGe)材料的依賴，在光通信和光傳感兩大細(xì)分領(lǐng)域?qū)H上的壟斷對手發(fā)起有力沖擊。目前光通信領(lǐng)域中的電芯片國產(chǎn)化率極低，進(jìn)口替代的市場空間巨大，公司從光模塊中國產(chǎn)化率最低的電芯片入手，憑借有競爭力的產(chǎn)品筑造起較高技術(shù)壁壘，參與到“藍(lán)海市場”的競爭。在光傳感領(lǐng)域，隨著智能化和AI技術(shù)的快速進(jìn)步，3d ToF的應(yīng)用場景無論是在消費(fèi)領(lǐng)域還是工業(yè)領(lǐng)域都取得了爆發(fā)式的增長，光梓科技在這一領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品也已經(jīng)拿到了國際巨頭客戶的訂單，我們相信在未來相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)會(huì)繼續(xù)保持這一趨勢。”

  申能誠毅合伙人劉喆表示：“作為上海市重大國有企業(yè)的投資平臺(tái)，光梓科技所掌握的以CMOS硅基制造工藝為基礎(chǔ)的高速光電芯片，以及圍繞該核心所發(fā)展的一系列芯片技術(shù)，為我國重要終端設(shè)備商在5G通訊和高速數(shù)據(jù)中心市場所帶來的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上的價(jià)值，是我們決策和考量的基本要素。我們很高興能和光梓科技合作，幫助企業(yè)進(jìn)入“國家隊(duì)”賽道，力助企業(yè)在未來的高速成長和發(fā)展。”

  華登國際合伙人張聿表示：“作為光梓科技最早期的兩輪投資人以及本輪的跟投方之一，我們非常高興地見證了光梓科技的成長和壯大。我們將持續(xù)不斷地利用華登國際在硬科技，尤其是半導(dǎo)體芯片行業(yè)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)資源和聲望，聯(lián)合我們眾多的、在全球范圍內(nèi)具有深遠(yuǎn)影響力的LP伙伴們，支持和幫助我們的企業(yè)和企業(yè)家們進(jìn)入快速高效健康的發(fā)展軌道?！?

  三星風(fēng)投(上海)董事長慎宰英表示：“中國企業(yè)一直是三星電子在全球范圍內(nèi)共贏發(fā)展的重要戰(zhàn)略合作伙伴。通過投資和扶持高速發(fā)展的中國創(chuàng)新企業(yè)，三星電子將一如既往地支持中國信息電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為全球5G通訊、移動(dòng)信息和人工智能生態(tài)鏈的完善和發(fā)展帶來商業(yè)和戰(zhàn)略上的價(jià)值?！?