MWC20云參展｜ 金信諾5G聯(lián)接技術創(chuàng)新匯報來了！

  ICCSZ訊 MWC (Mobile World Congress, 世界移動通信大會)作為全球影響力最大的通信展會，是每一年各大通信展商展示自身實力的最佳地方，來自全球的頂級運營商、設備商及整個通信行業(yè)的上下游企業(yè)都會參與其中。

  金信諾(300252.SZ)作為信號聯(lián)接技術創(chuàng)新者，也將MWC視作一個面向世界的舞臺，每年定時向來自世界各地的朋友進行集中的匯報，展示金信諾在5G與智聯(lián)網(wǎng)領域的核心實力和技術創(chuàng)新。

  今年的MWC因為疫情遺憾取消了，但我們依舊希望能將原本打算放在MWC上的精彩，還原到線上向大家匯報。下面就帶大家一起云參展。

  5G聯(lián)接創(chuàng)新解決方案

  5G基站連接解決方案——創(chuàng)新和自有專利聯(lián)接技術助力5G商用

  國內自有知識產權的5G板對板連接器、最先開發(fā)出支持24波的25G可調諧光模塊、為澳洲客戶定制的可全方位防鳥啄的光電復合纜組件、射頻天線PCB領域的領頭羊。金信諾創(chuàng)新和自有知識產品的聯(lián)接技術為更好、更加低成本5G建網(wǎng)提供5G基站設備內和設備間的高價值聯(lián)接。

  室內覆蓋解決方案——解決5G時代室內通信覆蓋問題

  同時解決室內覆蓋方案供電和5G高速率傳輸?shù)氖覂裙怆姀秃侠|、解決單個WiFi覆蓋不足的Wi-Fi Mesh自組織網(wǎng)絡解決方案、解決5G高速寬帶最后一公里接入的CPE、定制化的5G無源室內覆蓋系統(tǒng)解決方案，綜合解決了5G網(wǎng)絡由于高頻率而無法通過室外宏站為室內提供高速率體驗的覆蓋問題。

  數(shù)據(jù)中心解決方案——解決數(shù)據(jù)中心大數(shù)據(jù)傳輸問題

  金信諾通過研發(fā)能力構建，具備自主生產光纖、光纜、光模塊、高速線纜等全系列產品，具備快速、高質量提供數(shù)據(jù)中心交換機柜間傳輸所需的各系列AOC、DAC、AAC和柜內傳輸?shù)腟limSAS, Slimline, Gen-Z等高速線纜及組件解決方案。

  金信諾通過研發(fā)和生產的快速響應，結合全球的供應鏈體系為通信設備商、運營商提供節(jié)約成本、時間、原材料的綜合成本最優(yōu)一站式解決方案。

  5G聯(lián)接核心產品

  5G PCB

  PCB在5G應用的推動和要求下，向高速高頻材料和更小的線寬線距及更高的集成度方向發(fā)展。金信諾的常州和信豐工廠是全球射頻天線PCB領域的領頭羊，占全球天線PCB 32%的份額，在未來會持續(xù)為核心天線廠商提供5G多層PCB板。

  業(yè)界唯一具備OAM功能的25G可調諧光模塊及25全系列解決方案

  針對5G無線前傳場景，金信諾具備25G全系列解決方案，產品類型涵蓋了25G雙纖/單纖雙向光模塊、CWDM彩光模塊、可調諧光模塊等。

  金信諾25G CWDM彩光模塊可以全面滿足C-RAN模式下的無線前傳場景。我們基于業(yè)界主流芯片的解決方案，當前已經(jīng)實現(xiàn)大批量交付;同時，我們也積極推進國產化芯片替代方案，以進一步提高成本競爭力。

  金信諾在業(yè)界率先交付25G 低成本可調諧光模塊。相對于傳統(tǒng)的彩光模塊，可調諧模塊具有編碼數(shù)量少、供應鏈管理簡單、安裝和綜合維護成本低等特點。當前可調諧技術被國外少數(shù)廠家壟斷，金信諾研發(fā)團隊在深入了解客戶需求的基礎上，創(chuàng)造性的提出24波低成本可調諧解決方案，并在此方案中首次引入OAM功能，使得客戶可以讀取遠端光模塊的DDM信息、波長信息等，并具備一定的控制功能，因而大大降低維護成本。

  定制化光電混合纜，加速5G站點部署

  5G時代給很多傳輸場景提出了更高的要求，光纖傳輸和電力供應成為最基本的傳輸保障。而光電復合纜將供電和信號傳輸集于一體，可以有效解決超寬帶信號傳輸和設備用電的問題，節(jié)省了空間和成本，提高了傳輸效率，是5G基站AAU的一種非常理想的連接方式。

  目前，金信諾通過與客戶的深度合作，已為澳洲客戶成功開發(fā)出定制化的光電混合纜，該電纜除了可以最大支持9電18光，還可以全方位的防止鳥啄和鼠咬，很好的滿足了客戶實際要求。室內光電復合纜，作為室內覆蓋小基站方案中的信號傳輸、電力傳輸重要媒介，完美解決原有網(wǎng)線產品傳輸距離受限問題。在5G時代，該方案可以加速5G站點的部署、降低部署和維護成本，加快升級5G換代速度。

  類終端產品Wi-Fi Mesh布局消費市場

  Wi-Fi mesh是一種創(chuàng)新型的Wi-Fi覆蓋方案，Mesh即網(wǎng)狀網(wǎng)絡，包括一個主路由及若干從路由，主路由與從路由、從路由之間都可以相互中繼無線信號，從而擴大Wi-Fi網(wǎng)絡覆蓋范圍、提升用戶體驗，即插即用，部署簡便，信號穩(wěn)定。

  金信諾通過自主的研發(fā)積累，在Wi-Fi Mesh: MT1融入應用了偵測熱點環(huán)境、MU-MIMO、LDPC糾錯算法、Beamforming等四大先進技術。同時，Wi-Fi Mesh幾乎是業(yè)界同類產品最小的體積，未來這款產品必定會進入各家各戶，提供最貼身的信號聯(lián)接服務。

  金信諾，信號聯(lián)接技術創(chuàng)新者!從5G試點工程到5G全面商用，金信諾通過深入研究5G網(wǎng)絡特性，持續(xù)聚焦5G核心設備內部和5G核心設備之間信號互聯(lián)產品的創(chuàng)新。疫情阻擋了MWC，但阻擋不了5G的快速發(fā)展。未來，金信諾將持續(xù)基于5G與智聯(lián)網(wǎng)的前瞻布局，通過信號聯(lián)接技術的創(chuàng)新，與整個行業(yè)的上下游企業(yè)一同攜手共贏!