ICC訊 12月12日,海通證券發(fā)布了關于紹興中芯集成電路制造股份有限公司輔導工作總結報告,我們也因此可以更好地了解到這家中芯國際持股 19.57%,主營 MEMS、功率半導體代工的大陸半導體廠商。
據(jù)披露,紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“中芯集成”)作為依法設立并有效存續(xù)的股份有限公司,擬申請在中華人民共和國境內(nèi)首次公開發(fā)行股票并上市。
根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務管理辦法(2020 年修訂)》、《首次公開發(fā)行股票并上市輔導監(jiān)管規(guī)定》等有關規(guī)定,以及《紹興中芯集成電路制造股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》,海通證券受聘擔任中芯集成首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作的輔導機構。
2021 年 7 月,海通證券向貴局提交了中芯集成輔導備案申請文件,并獲得貴局受理。2021 年 9 月、2021 年 10 月,海通證券向貴局報送了中芯集成第一期、第二期輔導進展報告。截至本報告出具日,輔導工作已經(jīng)取得了良好的效果,達到了輔導計劃的目標要求。
2018 年至 2021 上半年,中芯集成歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-21,811.80 萬元、-76,406.92 萬元、-136,535.42 萬元及-45,456.24 萬元。截至 2021 年 6 月 30 日,公司累計未分配利潤為-280,210.38 萬元,公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損。
海通證券認為,在中芯集成的積極配合下,中芯集成已順利完成了整改和規(guī)范運作,已經(jīng)實現(xiàn)了輔導計劃的預期目標。
資料顯示,紹興中芯集成電路制造股份有限公司 (中芯集成,SMEC) 成立于 2018 年 3 月, 注冊資本 50.76 億元人民幣,總部位于浙江紹興,是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。
該公司以晶圓代工為起點,向下延伸到模組封裝,為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案,為功率、傳感和傳輸?shù)阮I域的半導體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺,支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)企查查,中芯集成經(jīng)歷了三輪融資,投資方包括興橙資本、中芯聚源、中芯國際、艾想投資、富德創(chuàng)投、上海納米創(chuàng)投、TCL 創(chuàng)投、軟銀中國資本、胡楊林資本、深創(chuàng)投、盈科資本、同創(chuàng)偉業(yè)、盈富泰克、北京磐茂、海通開元、謝諾金融、招銀國際、銀潤資本、賽?;?。