中國(guó)電信啟動(dòng)新型城域DWDM設(shè)備（2022年）集采

  ICC訊 9月5日，中國(guó)電信發(fā)布光學(xué)產(chǎn)品集采公告，啟動(dòng)了新型城域DWDM設(shè)備（2022年）集中采購(gòu)項(xiàng)目，涉及的主要評(píng)估產(chǎn)品品類(lèi)為DCI-BOX，產(chǎn)品為新型城域DWDM設(shè)備，包括光層設(shè)備約1400套，電子架約1100個(gè)，OTU約2800個(gè)，采購(gòu)數(shù)量為預(yù)估量。

  投標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)符合中國(guó)電信相關(guān)技術(shù)要求，并滿(mǎn)足以下全部關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：

  1、機(jī)框要求

  （1）支持19英寸600mm深標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜安裝。

  （2）散熱方式應(yīng)為前面板進(jìn)風(fēng)，后面板出風(fēng)（無(wú)需風(fēng)扇散熱的設(shè)備除外）。

  （3）電源、風(fēng)扇、主控應(yīng)支持冗余備份功能，且須支持熱插拔。

  2、光層板卡要求

  （1）提供C波段光放大器，最大輸出功率不低于21.5dBm，工作波長(zhǎng)范圍不低于1528.38nm～1567.54nm。

  （2）C波段光放板卡：端站的BA可調(diào)增益范圍不少于8～18dB，光放板卡端站的PA和線(xiàn)放站的LA可調(diào)增益范圍均不少于15～25dB、22～35dB。

  （3）WSS板卡須內(nèi)置C波段光放，采用Twin方案，支持維度9維，端口設(shè)置100GHz譜寬時(shí)，任意端口的3dB譜寬不低于75GHz。

  3、電層板卡要求

  （1）客戶(hù)側(cè)4x100G +線(xiàn)路側(cè)400G，客戶(hù)側(cè)支持100GE、OTU4、100GE Flex E三種業(yè)務(wù)接入，線(xiàn)路側(cè)須采用CFP2-DCO模塊。

  （2）客戶(hù)側(cè)100G+10x10G+線(xiàn)路側(cè)200G，客戶(hù)側(cè)支持100GE、OTU4、100GE Flex E、10GE-LAN、OTU2、STM-64、10GE-WAN七種業(yè)務(wù)接入，10G客戶(hù)側(cè)采用SFP+封裝的光模塊，線(xiàn)路側(cè)須采用CFP2-DCO模塊，支持16QAM和QPSK兩種調(diào)制方式。

  （3）客戶(hù)側(cè)2x100G +線(xiàn)路側(cè)200G ，客戶(hù)側(cè)支持100GE、OTU4、100GE Flex E三種業(yè)務(wù)接入，線(xiàn)路側(cè)須采用CFP2-DCO模塊，支持16QAM和QPSK兩種調(diào)制方式。

  4、線(xiàn)路側(cè)模塊傳輸能力要求

  （1）線(xiàn)路側(cè)400G 16QAM性能及傳輸能力符合QCT2671-2020標(biāo)準(zhǔn)中5.1.2章節(jié)要求。

  （2）線(xiàn)路側(cè)200G 16QAM性能及傳輸能力符合YD/T 3964-2021標(biāo)準(zhǔn)中6.2.1章節(jié)要求。

  （3）線(xiàn)路側(cè)200G QPSK性能及傳輸能力符合YD/T 3783-2020標(biāo)準(zhǔn)中6.2章節(jié)要求。

  5、電源要求：必須支持-48V DC、220V AC和240V HVDC供電。

  6、性能要求：必須滿(mǎn)足溫度在-5℃~45℃、濕度在15%~90%范圍內(nèi)進(jìn)行72小時(shí)高低溫循環(huán)無(wú)誤碼/丟包。

  7、開(kāi)放接口支持要求：要求廠商支持符合《中國(guó)電信城域波分設(shè)備管理技術(shù)規(guī)范》和YANG模型要求的開(kāi)放接口。

  8、光電解耦要求：要求廠家支持光電解耦，即不同廠家光、電層設(shè)備支持混合組網(wǎng)。

  根據(jù)公告要求，投標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)是自主研發(fā)、生產(chǎn)（僅接受生產(chǎn)環(huán)節(jié)OEM）且成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品。

  同時(shí)，評(píng)價(jià)檢測(cè)中將進(jìn)行同質(zhì)化檢查，投標(biāo)產(chǎn)品高度相似且不能證明其為自主研發(fā)的不能通過(guò)資格預(yù)審，檢查包括但不限于：

  （1）設(shè)備外觀：槽位布局、主控板位置、接口板布局及位置等；

  （2）板卡外觀：端口數(shù)量、模塊位置、散熱孔位置等；

  （3）電路板：電路板布局、核心器件（CPU芯片、FPGA、光模塊、業(yè)務(wù)板與子框背板連接器、散熱片等）的布局布線(xiàn)（含器件鏡像放置、散熱片縮放），PCB尺寸/厚度/外形等；

  （4）核心器件：CPU芯片、FPGA、存儲(chǔ)芯片、DCO模塊等核心器件的廠商、型號(hào)版本等。

  投標(biāo)人近3年（2019年9月5日至2022年9月5日，以發(fā)票開(kāi)具日期為準(zhǔn)）應(yīng)在國(guó)內(nèi)大型企業(yè)具備投標(biāo)同類(lèi)產(chǎn)品的應(yīng)用案例，且總金額超過(guò)1000萬(wàn)元人民幣，此處投標(biāo)同類(lèi)產(chǎn)品為WDM（不含無(wú)源產(chǎn)品）、OTN、SDH產(chǎn)品。