ICCSZ訊(編輯:Joy)新易盛昨日發(fā)布2016年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告,報(bào)告顯示,第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.7億元,同比增長(zhǎng)19.91%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3202.59萬(wàn)元,同比大增60.37%。
2016年前三季累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.1億元,同比增長(zhǎng)13.27%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8049.62萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)12.76%。
10G以上光模塊、芯片封裝貢獻(xiàn)利潤(rùn)
報(bào)告顯示,公司業(yè)績(jī)、凈利實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)主要得益于以下四個(gè)方面:
1、公司4.25G以上光模塊的銷售收入同比增長(zhǎng)28.67%,占營(yíng)業(yè)收入的比例上升到53.12%;4.25G以上光模塊中,10G及以上光模塊的銷售收入同比增長(zhǎng)約46%,占4.25G以上光模塊銷售收入的比例約90%。
2、公司4.25G以下光模塊的銷售收入同比增長(zhǎng)16.38%,毛利率保持相對(duì)穩(wěn)定。
3、公司繼續(xù)拓展通信設(shè)備制造商市場(chǎng),其銷售收入增長(zhǎng)。
4、公司光芯片封裝線產(chǎn)量逐步上升,自產(chǎn)的成本優(yōu)于外購(gòu),部分光模塊的毛利率得以改善。
加快高速率芯片封裝投入,應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)
報(bào)告同時(shí)提及到公司面臨的一些風(fēng)險(xiǎn),首先是光通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,對(duì)光通信設(shè)備的性能提出了更高的要求;而光模塊作為光通信設(shè)備中的重要組成部分,其制造技術(shù)將朝著小型化、低成本、高速率、遠(yuǎn)距離、熱插拔等方向發(fā)展,各種新功能、新方案的提出,以及應(yīng)用領(lǐng)域的拓展對(duì)光模塊產(chǎn)品的技術(shù)水平和工藝品質(zhì)提出了更高的要求。
如果新易盛核心技術(shù)不能及時(shí)升級(jí),或者研發(fā)方向出現(xiàn)誤判,導(dǎo)致研發(fā)產(chǎn)品無(wú)法市場(chǎng)化,公司產(chǎn)品將存在被替代風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),隨著微光學(xué)器件和集成光子技術(shù)逐漸從實(shí)驗(yàn)室研究走向?qū)嶋H應(yīng)用,光模塊存在被具有更高集成度的光子器件替代的風(fēng)險(xiǎn)。
另外,新易盛生產(chǎn)光模塊所需主要原材料包括光器件、集成電路芯片、結(jié)構(gòu)件和PCB。目前,國(guó)內(nèi)廠商逐步開始供應(yīng)中低速率的光器件芯片,但40G/100G高速率光器件芯片仍由美國(guó)、日本廠商壟斷,產(chǎn)能有限、交貨周期長(zhǎng),影響公司40G/100G光模塊訂單的交付。
未來(lái),新易盛將拓展與國(guó)內(nèi)廠商的合作,保障中低速率的光器件芯片供應(yīng),并利用自有的封裝產(chǎn)能降低成本;將通過(guò)預(yù)測(cè)訂單、綜合采購(gòu)等多種方式加強(qiáng)與國(guó)外高速率光器件供應(yīng)商的合作,盡可能爭(zhēng)取更多的供應(yīng)份額;將加快高速率光器件芯片封裝的技術(shù)研究和設(shè)備投入,從源頭上逐步解決公司高速率光器件供應(yīng)緊張的問(wèn)題。
增加產(chǎn)線,高速率光模塊供應(yīng)能力提升
本次募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后,新易盛光模塊生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目共增加光模塊生產(chǎn)線48條,其中,4.25G光模塊生產(chǎn)線11條,10G光模塊生產(chǎn)線30條,40G/100G光模塊生產(chǎn)線7條。項(xiàng)目建成后,公司光模塊產(chǎn)能將由目前的413.00萬(wàn)支/年增加到642.53萬(wàn)支/年,增加55.58%。新增產(chǎn)能全部為4.25G及以上點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊產(chǎn)品。公司產(chǎn)能不足的情況將得到較大改善,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將得到進(jìn)一步提高。