ICC訊 上個月,蘋果舉辦了發(fā)布活動正式推出了旗下自研Apple Silicon Mac 處理器,同時還發(fā)布了多款全新的Mac系列產(chǎn)品。
現(xiàn)在,來自相關(guān)媒體的最新爆料顯示,蘋果公司正在研發(fā)一系列新的定制Apple silicon處理器,用于升級版的MacBook Pro、新款iMac和最早將于明年推出的新款Mac Pro。
據(jù)悉,蘋果公司正在開發(fā)M1芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品。報道中提到,如果能達(dá)到預(yù)期,它們的性能將大大超過搭載英特爾芯片的最新機(jī)型。
作為蘋果首先推出的產(chǎn)品,M1芯片被應(yīng)用在了MacBook Air、Mac mini以及13 英寸MacBook Pro上,而其的繼任產(chǎn)品將被應(yīng)用在升級版MacBook Pro、入門級和高端iMac臺式機(jī),以及新款Mac Pro工作站中。
至于具體的芯片新品發(fā)布時間,相關(guān)的消息顯示,蘋果下一系列芯片計劃最早在春季發(fā)布,而更高版本的產(chǎn)品則計劃在秋天到來。
該報道中還提到,蘋果芯片的下兩個系列據(jù)說比一些行業(yè)觀察人士對明年的預(yù)期“更雄心勃勃”。據(jù)稱,蘋果計劃在2021年晚些時候為高端臺式電腦測試一種多達(dá)32個高性能內(nèi)核的芯片設(shè)計,預(yù)計將在2022年完成從英特爾到自研芯片的轉(zhuǎn)型過渡。
事實上,在這次報道出現(xiàn)之前,就已經(jīng)有消息曝光了一款被稱為M1X的蘋果自研處理器產(chǎn)品,且這款新品的設(shè)計工作已經(jīng)完成。其定位較之M1芯片更高,升級到了12核,可以支持強(qiáng)度更重的工作負(fù)載,有望于明年一季度到來,這與上文提及的發(fā)布時間爆料有一定的重合。
除此之外,還有消息稱蘋果正在研發(fā)一款被稱為M2的芯片產(chǎn)品,其將用于蘋果的桌面設(shè)備,預(yù)計將在2021年下半年推出。
綜合來看,幾次爆料中提到的蘋果自研Apple Silicon Mac芯片的消息均有部分的重合。至于實際的情況如何,就需要等待更多的官方信息確認(rèn)了。