ICC訊 天下苦美國半導體霸權久矣。美國在世界范圍內的科技霸權,不僅持續(xù)打壓中國半導體產業(yè),也讓其他國家或地區(qū)的半導體產業(yè)感到危機——比如說:歐洲。
12月26日,歐洲十多個國家已經簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》,宣布未來兩三年內將投入 1450 億歐元(約合人民幣 11527.645 億元)用于半導體產業(yè)!
據悉,簽署《聲明》的國家包括:比利時、德國、愛沙尼亞、希臘、西班牙、法國、克羅地亞、意大利、馬耳他、荷蘭、葡萄牙、斯洛文尼亞、芬蘭、羅馬尼亞、奧地利、斯洛伐克和塞浦路斯。
《聲明》表示,簽署成員國同意共同努力,以加強歐洲的電子和嵌入式系統(tǒng)價值鏈。這將包括兩個方面:一是強化處理器和半導體生態(tài)系統(tǒng),二是在整個供應鏈中擴大工業(yè)影響力——以此來應對關鍵技術、安全和社會方面的挑戰(zhàn)。
聲明指出,半導體行業(yè)是一個在各個階段都基于非常先進的技術的全球性行業(yè)價值鏈:從半導體制造設備、設計、生產、測試、封裝到最終產品中的嵌入和驗證。半導體行業(yè)的研發(fā)支出占收入的百分比是所有行業(yè)中最高的——通常在15%到20%之間。由于研發(fā)支出相對較高,因此在這一方面占優(yōu)勢工業(yè),在很大程度上取決于透明的全球貿易和公平的競爭環(huán)境。
一個新的地緣政治,工業(yè)和技術現(xiàn)實正在重新定義競爭環(huán)境。長期以來這一直是全球化的產業(yè),但現(xiàn)在,主要地區(qū)正在加強其本地半導體生態(tài)系統(tǒng),避免過度依賴進口。
為了確保歐洲的技術主權和競爭力,以及我們解決關鍵的環(huán)境和社會挑戰(zhàn)以及新興的大眾市場問題的能力,我們需要加強歐洲開發(fā)下一代處理器和半導體的能力。
該宣言的簽署國同意共同努力,以增強歐洲的能力設計并最終制造出下一代可信賴的低功耗處理器。
這將需要歐盟預算、國家預算中的投資和私營部門的支持。EuropeanRecovery and Resilience的20%資金也被用于數字化過渡,在接下來的2到3年中,這個數字將高達1459億歐元。
本文轉載自:中國半導體論壇