英特爾新CEO宣布將投資200億美元新建兩座工廠 并會(huì)代工芯片

  ICC訊 3月24消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾1月13日任命的新一任新CEO帕特·基辛格，在2月15日正式上任，目前擔(dān)任CEO已超過1個(gè)月。

  接任英特爾CEO雖然還只有一個(gè)多月的時(shí)間，但帕特·基辛格很快就進(jìn)入了角色，致力于將英特爾這一他曾經(jīng)效力30年的芯片巨頭，帶出目前的不利處境，他已經(jīng)公布部分計(jì)劃，包括新建芯片工廠，提供代工服務(wù)等。

  帕特·基辛格是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二的“英特爾發(fā)布：工程未來”的網(wǎng)絡(luò)直播中，宣布他的相關(guān)計(jì)劃的。

  在直播中，帕特·基辛格宣布了三個(gè)方面的計(jì)劃，其一是計(jì)劃將更多英特爾芯片的生產(chǎn)外包給第三方代工商;其二則是投資200億美元，在亞利桑那州新建兩座芯片工廠;其三則是成立英特爾代工服務(wù)部門，負(fù)責(zé)英特爾為其他廠商代工芯片。

  從外媒的報(bào)道來看，帕特·基辛格宣布的三項(xiàng)計(jì)劃，是英特爾新“IDM 2.0”戰(zhàn)略的一部分。

  外媒在報(bào)道中提到，英特爾新“IDM 2.0”戰(zhàn)略由三個(gè)方面構(gòu)成，首先，內(nèi)部制造，在英特爾芯片設(shè)計(jì)和制造中仍將扮演重要角色;第二，擴(kuò)大對(duì)外部代工資源的利用，包括臺(tái)積電、三星和格羅方德，從2023年開始，將委托外部代工商生產(chǎn)英特爾核心的消費(fèi)者或企業(yè)所需的芯片;第三，就是新宣布的英特爾代工服務(wù)，為其他廠商代工芯片。