ICC訊 近日,ColorChip(光彩芯辰)宣布創(chuàng)新的800Gbps 2xFR4和DR8收發(fā)模塊、 800Gbps ACC和AEC以及1.6TbpsAEC電纜方案可以顯著提升數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡的性能。
這些解決方案滿足從毫米級到10公里的傳輸連接要求。隨著數(shù)據(jù)中心和運營商/MSO迫切提升800Gbp和1.6Tbp能力,一個具有成本效益、低功耗和可靠的解決方案成為絕對的需要。ColorChip憑借這些創(chuàng)新和前沿的技術繼續(xù)引領市場的發(fā)展。
此外,還該方案可以顯著降低成本與功耗,以及提高數(shù)據(jù)中心速率和性能。在數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡架構的演進中,降低每千兆比特的總成本是ColorChip技術方案的關鍵要求。
OFC期間,ColorChip展示了基于100G單通道的全部產(chǎn)品,包括400G QSFP112、800G QSFP-DD800、800G OSFP ACC/AEC/SR8/DR8/2xFR4系列以及1.6T OSFP-XD AEC有源電纜。
該解決方案提供多種技術選項,可滿足功耗和性能行業(yè)需求。ColorChip將聯(lián)合與重要的光器件供應商伙伴,在各種產(chǎn)品線中展示System-on-Glass、硅光子、線性直驅光學以及支持5nm DSP的低功耗解決方案。ColorChip聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈共同打造一個新的尖端技術生態(tài)系統(tǒng),并帶來Glass interposer演示和AR玻璃演示,以及參與OIF互操作性演示。
ColorChip首席執(zhí)行官Yigal Ezra表示:“工程客戶的反饋驅動了ColorChip在技術領域的持續(xù)革新。我們一直在尋找降低每千兆成本的機會,使用我們的連接解決方案幫助客戶建設更強大的網(wǎng)絡,800Gbp和1.6Tb技術就是一個很好的例子,為我們解決了數(shù)據(jù)吞吐量快速增長帶來的挑戰(zhàn)。”
ColorChip是共封裝光學、光子集成電路的技術創(chuàng)新設計和制造商,提供基于專利的PLC波導技術、高速光學數(shù)據(jù)中心和高達800gbs和1.6Tbs的網(wǎng)絡互連以及成本/功耗高效的有源電纜。該公司正在提供一系列先進的光學子系統(tǒng),包括用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、接入和核心CSP網(wǎng)絡的高速連接解決方案的紅外系統(tǒng),以及用于AR/MR、汽車和醫(yī)療行業(yè)的視覺系統(tǒng)。