仕佳光子2020年度營(yíng)收6.72億元 25G DFB激光器芯片已送樣

  ICC訊  (編輯：Nicole) 河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“仕佳光子”或“公司”)發(fā)布2020 年年度報(bào)告稱：2020 年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 67,159.81 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 22.93%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3,806.78 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 2504.31%;報(bào)告期末，公司總資產(chǎn) 149,939.23 萬(wàn)元，較報(bào)告期期初增長(zhǎng) 50.95%;歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益 115,368.27 萬(wàn)元，較報(bào)告期期初增長(zhǎng) 73.15%。

  報(bào)告期內(nèi)，仕佳光子的主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)保持光芯片和器件、室內(nèi)光纜和線纜材料三類(lèi)業(yè)務(wù)。主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 65,514.92 萬(wàn)元，占比 97.55%，其它業(yè)務(wù)收入 1,644.89 萬(wàn)元，占比 2.45%。公司在光芯片及器件產(chǎn)品方面的持續(xù)投入逐步取得成效，在 AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器等產(chǎn)品的推動(dòng)下，公司光芯片及器件業(yè)務(wù)收入呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020 年度光芯片及器件產(chǎn)品收入 31,520.57 萬(wàn)元，同比 2019 年增長(zhǎng) 46.11%，增幅明顯。同時(shí)，室內(nèi)光纜及線纜材料業(yè)務(wù)也克服了疫情的不利影響，保持小幅增長(zhǎng)，其中，室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入 18,108.74 萬(wàn)元，同比 2019 年增長(zhǎng) 8.89%;線纜材料產(chǎn)品收入 15,885.61 萬(wàn)元，同比 2019 年增長(zhǎng) 3.80%。

  報(bào)告期內(nèi)，在全球接入網(wǎng)市場(chǎng)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求持續(xù)加速的推動(dòng)下，公司出口銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)良好，公司境外收入 17,367.57 萬(wàn)元，占總收入之比為 25.86%(上年同期出口收入 9,097.26 萬(wàn)元，占總收入的 16.65%)，同比增長(zhǎng) 90.91%。

  2020年度主要研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展可喜!

  仕佳光子已構(gòu)建起包括 193 名研發(fā)人員及 10 名中科院專家顧問(wèn)在內(nèi)的研發(fā)隊(duì)伍，研發(fā)方向涵蓋無(wú)源芯片、無(wú)源封裝、有源芯片、有源封裝、光電集成、其他光器件等各領(lǐng)域。2020 年 8 月，公司副總經(jīng)理吳遠(yuǎn)大博士獲 “全國(guó)勞動(dòng)模范”稱號(hào);通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入，公司已圍繞光芯片等核心領(lǐng)域建立起較為完備的工藝平臺(tái)，鼓勵(lì)研發(fā)人員持續(xù)深入?yún)⑴c公司技術(shù)研發(fā)及項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，不斷提升公司的技術(shù)實(shí)力。 公司擁有授權(quán)專利等各類(lèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)177 項(xiàng)(其中發(fā)明專利 32 項(xiàng))。

  報(bào)告期內(nèi)，仕佳光子“以芯為本”，堅(jiān)持持續(xù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，高度重視研發(fā)工作。公司研發(fā)投入 6,302.30 萬(wàn)元(比上年度的 5,960.75 萬(wàn)元增加了 5.73%)，研發(fā)投入全部費(fèi)用化,研發(fā)投入占比營(yíng)業(yè)收入 9.38%。報(bào)告期內(nèi)，公司圍繞 AWG 芯片、 DFB 激光器芯片加大了研發(fā)投入，導(dǎo)致公司研發(fā)費(fèi)用率處于行業(yè)較高水平。

  報(bào)告期內(nèi)，在無(wú)源芯片及器件方面，公司應(yīng)用于高速 100G 數(shù)據(jù)中心 CWDM AWG 芯片系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨;開(kāi)發(fā)出數(shù)據(jù)中心用小尺寸 4 通道 LAN DMUX 產(chǎn)品，并通過(guò)客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了批量供貨;開(kāi)發(fā)出骨干網(wǎng)用大帶寬 40/48 通道 DWDM 產(chǎn)品，并通過(guò)客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了小批量供貨;開(kāi)發(fā)出可應(yīng)用于高速 200G/400G 數(shù)據(jù)中心用 CWDM DMUX 產(chǎn)品，并通過(guò)客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了小批量供貨;配合硅光集成應(yīng)用，開(kāi)發(fā)出基于平面光波導(dǎo)的多通道耦合扇出波導(dǎo)芯片及組件技術(shù)，已向客戶送樣;利用積累的半導(dǎo)體工藝研發(fā)的微透鏡開(kāi)發(fā)成功，已向客戶送樣。

  報(bào)告期內(nèi)，在有源芯片及器件產(chǎn)品方面，經(jīng)過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和工藝優(yōu)化，公司已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握 MQW 有源區(qū)設(shè)計(jì)、 MOCVD 外延、電子束光柵、芯片加工、直至耦合封裝的全流程 DFB 激光器芯片生產(chǎn)企業(yè)。面向光纖接入網(wǎng)的 DFB 激光器芯片累計(jì)出貨量超過(guò)百萬(wàn)顆量級(jí)，進(jìn)入了批量供應(yīng)階段。公司開(kāi)發(fā)的 10G CWDM DFB(1470nm - 1570nm)芯片和 TO 器件，也取得了相應(yīng)的進(jìn)展并通過(guò)光模塊客戶驗(yàn)證，進(jìn)入小批量供貨階段;應(yīng)對(duì)高速光模塊和交換機(jī)場(chǎng)景的硅光應(yīng)用的大功率連續(xù)波(CW)光源，通過(guò)客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量銷(xiāo)售;25G DFB 激光器芯片完成內(nèi)部性能驗(yàn)證，進(jìn)入送樣階段。