ICC訊 業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)電將在7月1日再次調(diào)漲代工價,28nm制程的每片晶圓報價約為1800美元,比第二季度的1600美元增長了近13%。另外,業(yè)內(nèi)人士稱,聯(lián)電將于明年第一季度再次提價,屆時28nm制程晶圓的報價將飆升至每片2300美元,比1800美元增長近28%。
4月中下旬便有消息稱聯(lián)電正在談判明年的合同,該公司將再次提高晶圓代工的價格,漲幅至少一到兩成起跳,特別是28nm和40nm制程的訂單將至少提高40%,此外聯(lián)電2022年的價格上調(diào)也將適用于聯(lián)電旗下IC設(shè)計公司的訂單。
不過聯(lián)電拒絕對有關(guān)其定價的報道發(fā)表評論。
目前的市況是“得晶圓產(chǎn)能得天下”,業(yè)內(nèi)人士稱,為了滿足強勁的需求,聯(lián)發(fā)科一直在積極爭取聯(lián)電的產(chǎn)能指出,已完全接受了聯(lián)電的漲幅通知,然而此舉對于聯(lián)電眾多28nm客戶帶來沉重成本壓力,如聯(lián)詠、奇景與瑞昱等想要產(chǎn)能,開出價格不能低于聯(lián)發(fā)科,甚至更高才有機會。
digitimes報道指出,雖然臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯等晶圓代工廠都已將全面擴產(chǎn)以因應(yīng)強勁需求,然而從他們的規(guī)劃時程來看,芯片供應(yīng)吃緊的情況最快也要到2023年才可緩解。